[发明专利]维持恒压的液体供给装置有效
申请号: | 201880083003.2 | 申请日: | 2018-11-08 |
公开(公告)号: | CN111656503B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 李连范;林泽圭;林根福;赵皓峻;金圣洙;安哲秀;金哲泳;杨承和 | 申请(专利权)人: | 先技高科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 张陆军;张迎新 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 维持 液体 供给 装置 | ||
1.一种维持恒压的液体供给装置,其特征在于,所述维持恒压的液体供给装置(100)包括:
容器(10),其用于容纳持续地维持一定压力的液体;
主液体供给部件(20),其与所述容器(10)流体连接,而且用于向所述容器(10)供给适量的用于维持一定压力的液体;
第一加压部件(30),其与所述容器(10)流体连接,而且用于向所述容器(10)供给用于维持一定恒压的主氮气;
第二加压部件(40),其与所述容器(10)流体连接,而且为了微调所述液体的供给压力和所述主氮气的恒压间的压差,通过进一步供给或者排出氮气使所述容器(10)内的压力维持一定;
水位传感器(60),其设置于所述容器(10)上且用于感知所述容器(10)内液体的水位;
输出端压力维持部件(70),其用于使从所述容器(10)排出的液体的排出压力维持一定;以及
控制装置(80),其用于控制所述维持恒压的液体供给装置(100)的整体操作;
所述第二加压部件(40)包括:第三泵(42),其用于向所述容器(10)内抽送用于微调压力的氮气;氮气供给用自动阀(44),其设置在所述第三泵(42)与所述容器(10)之间的第三管道(41)上;第四泵(48),其用于排出供给到所述容器(10)内的部分氮气;以及氮气排出用自动阀(46),其设置于在所述第四泵(48)与所述容器(10)之间延伸的第四管道(45)上。
2.如权利要求1所述的维持恒压的液体供给装置,其特征在于,
还包括防过压排气部件(50),当在所述容器(10)内感知到异常过压时将氮气从所述容器(10)强制地排出到外部。
3.如权利要求1所述的维持恒压的液体供给装置,其特征在于,
所述主液体供给部件(20)包括用于向所述容器(10)内抽送用于维持一定压力的液体的第一泵(22)、设置于在所述第一泵(22)与所述容器(10)之间延伸的第一管道(21)上的主液体输入端自动阀(24)和主液体输入端压力传感器(26)。
4.如权利要求1所述的维持恒压的液体供给装置,其特征在于,
所述第一加压部件(30)包括:第二泵(32),其用于向所述容器(10)内抽送用于维持一定恒压的氮气;以及主氮气压力传感器(36),其设置于在所述第二泵(32)与所述容器(10)之间延伸的第二管道(31)上。
5.如权利要求1所述的维持恒压的液体供给装置,其特征在于,
所述输出端压力维持部件(70)包括用于将从所述容器(10)排出的液体供给到所需位置而进行抽送操作的第五泵(72)、设置于在所述第五泵(72)与所述容器(10)之间延伸的第五管道(71)上的累计流量计(73)、输出端自动阀(74)、调压器(75)以及输出端压力传感器(76)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造