[发明专利]包括接触构件的电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置(100)，包括：

壳体(110)，包括在第一方向(D1)上取向的第一面(F1)、在与所述第一方向相反的第二方向(D2)上取向的第二面(F2)以及至少部分地围绕在所述第一面和所述第二面之间限定的空间(211b)的侧构件(211a)；

支撑构件(204)，设置在所述壳体内使得所述支撑构件的侧面的至少一部分朝向所述侧构件(211a)的内壁取向；

电路板(205)，安装在所述支撑构件(204)的第一面上；

导电板(206b)，安装在所述支撑构件的第二面(110b)上；和

接触构件(206a)，安装在所述支撑构件上，从而将所述侧构件的至少一部分电联接到所述电路板，

其中，所述接触构件包括：

弯曲部分，朝向所述支撑构件的所述侧面突出并接触所述侧构件的所述内壁；

接触部分，在所述支撑构件的所述第一面处暴露于所述支撑构件的外部并与所述电路板电接触；

第一连接部分，将所述弯曲部分电连接到所述接触部分并设置在所述支撑构件内；以及

虚设部分，设置在所述支撑构件上并邻近所述导电板，

其中，所述虚设部分在相对于所述导电板成阶梯的位置处设置在所述支撑构件上，以及

其中，所述虚设部分的端面包括比所述接触构件的不同于所述虚设部分的另一部分的宽度小的宽度。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述虚设部分的所述端面包括设置在所述导电板和所述接触构件之间的至少一个切割凹口。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述接触构件还包括：

设置在所述支撑构件内并配置为将所述接触部分连接到所述虚设部分的第二连接部分。

4.一种电子装置(100)，包括：

壳体(110)，包括在第一方向(D1)上取向的第一面(F1)、在与所述第一方向相反的第二方向(D2)上取向的第二面(F2)以及至少部分地围绕在所述第一面和所述第二面之间限定的空间(211b)的侧构件(211a)；

支撑构件(204)，设置在所述壳体内使得所述支撑构件的侧面的至少一部分朝向所述侧构件(211a)的内壁取向；

电路板(205)，安装在所述支撑构件(204)的第一面上；

导电板(206b)，安装在所述支撑构件的第二面(110b)上；以及

接触构件(206a)，包括朝向所述支撑构件的所述侧面突出并接触所述侧构件的所述内壁的第一部分、在所述支撑构件的所述第一面处暴露于所述支撑构件的外部并电接触所述电路板的第二部分、将所述第一部分电连接到所述第二部分并设置在所述支撑构件内的第三部分、以及设置在所述支撑构件上并邻近所述导电板的第四部分；

其中，所述第四部分在相对于所述导电板成阶梯的位置处设置在所述支撑构件上。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述接触构件还包括：

将所述第四部分连接到所述第二部分的第五部分。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第四部分包括切割面，所述切割面包括设置在所述导电板和所述接触构件之间的部分，以及

所述切割面具有比所述接触构件的另一部分的宽度小的宽度。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一部分相对于所述支撑构件的所述侧面至少部分地倾斜地延伸。

8.根据权利要求4所述的电子装置，还包括：

安装在所述电路板上的通信模块，

其中，所述接触构件电连接到所述通信模块。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述侧构件的至少一部分包括导电材料，以及

所述导电材料经由所述接触构件电连接到所述通信模块。