[发明专利]3D打印方法以及具有多孔结构的制品

权利要求书

1.一种用于三维打印制备多孔制品的方法，所述方法包括：

采用3D打印方法将组合物施加至层中，以及将组合物在所述层的选定区域进行烧结以形成固体制品的层，其中所述组合物包括：

50-100重量％的基体聚合物，所述基体聚合物包含聚烯烃；且所述基体聚合物的粒径为40-100μm；所述基体聚合物包含超高分子量聚乙烯；以及

0-50重量％的胶粘聚合物，所述胶粘聚合物具有范围在1μm至250μm的颗粒尺寸；所述胶粘聚合物包含高密度聚乙烯或聚丙烯；

所述基体聚合物的平均颗粒尺寸大于所述胶粘聚合物的平均粒径；

所述UHMWPE具有的分子量比HDPE树脂高10倍；

所述胶粘聚合物具有的熔点比所述基体聚合物的熔点低5-10℃；

所述基体聚合物和所述胶粘聚合物各自具有预设的尺寸或尺寸分布；所述固体制品具有的平均孔尺寸为0.1-70μm。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：基于所述固体制品的层中的所述预设的孔尺寸或孔尺寸分布，通过计算机模拟为每个所述基体聚合物和所述胶粘聚合物确定所述预设的尺寸或尺寸分布。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，通过选择性激光烧结或高速烧结，在所述层的所述选定区域中进行所述组合物的所述烧结。

4.根据权利要求1的方法，其中，所述基体聚合物和所述胶粘聚合物具有球形、近似球形或马铃薯形。

5.根据权利要求1的方法，其中，所述组合物还进一步包含一种或多种能够吸收热或红外线的添加剂。

6.根据权利要求1或5所述的方法，其中，所述制品还含有等于或小于2重量％的添加剂。

7.一种用于通过增材制备多孔制品的方法，所述方法包括：

选择组合物，所述组合物包括：

50-100重量％的基体聚合物，所述基体聚合物包含聚烯烃；且所述基体聚合物的粒径为40-100μm；所述基体聚合物包含超高分子量聚乙烯；以及

0-50重量％的胶粘聚合物，所述胶粘聚合物具有范围在1μm至250μm的颗粒尺寸；所述胶粘聚合物包含高密度聚乙烯或聚丙烯；

所述基体聚合物的平均颗粒尺寸大于所述胶粘聚合物的平均粒径；

所述UHMWPE具有的分子量比HDPE树脂高10倍；

所述胶粘聚合物具有的熔点比所述基体聚合物的熔点低5-10℃；

将所述基体聚合物和所述胶粘聚合物施加至层中；以及

将所述基体聚合物和所述胶粘聚合物在所述层的选定区域中选择性地烧结以形成固体制品的层，所述固体制品的具有的平均孔尺寸为0.1-70μm。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述基体聚合物具有的堆积密度小于0.80g/cm³。

9.一种使用增材制备的多孔制品，所述多孔制品包含基体聚合物，其中，所述基体聚合物包含聚烯烃，以及所述制品具有的孔隙率小于60体积％，以及所述制品具有的平均孔尺寸为0.1-70μm；

所述基体聚合物的含量为50重量％-100重量％；

所述制品还含有0-50重量％的胶粘聚合物；

所述基体聚合物为UHMWPE，以及所述胶粘聚合物为HDPE。