[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板

说明书

提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。

技术领域

本公开涉及印刷线路板用基材以及印刷线路板。本申请基于并且要求在2017年12月25日提交的日本专利申请No.2017-247549的优先权，该日本专利申请的全部内容在此通过引用并入本文。

背景技术

作为不使用溅射法的印刷线路板用基材，提出了包括绝缘性树脂膜和层叠在该树脂膜的一侧表面上的金属颗粒的烧结体层的印刷线路板用基材，以及还包括位于烧结体层的与基膜相反的表面上的金属镀覆层的印刷线路板用基材(参见国际公开手册No.WO2016/194972)。该烧结体层是通过将包含金属颗粒的导电性油墨涂布在树脂膜的一侧表面上并且将其加热而形成的。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开手册No.WO 2016/194972

发明内容

根据本公开的一个方面，印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；以及层叠在基膜的一侧表面上的金属颗粒的烧结体层；其中烧结体层的与基膜相反的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm以上0.10μm以下。

根据本公开的另一方面，印刷线路板包括：绝缘性基膜；层叠在基膜的一侧表面上的金属颗粒的烧结体层；以及层叠在烧结体层的与基膜相反的表面上的镀覆层，其中烧结体层和镀覆层在平面视图中被图案化，并且其中，烧结体层的与基膜相反的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm以上0.10μm以下。

附图说明

图1为示出了根据本公开的一个实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图；

图2为示出了根据与图1的印刷线路板用基材不同的实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图；

图3为示出了使用图2的印刷线路板用基材的印刷线路板的示意性截面图；

图4A为示出了图1的印刷线路板用基材的制造方法的涂膜形成步骤的示意性截面图；

图4B为示出了图1的印刷线路板用基材的制造方法的干燥步骤的示意性截面图；

图4C为示出了图1的印刷线路板用基材的制造方法的烧结体层形成步骤的示意性截面图；

图4D为示出了图2的印刷线路板用基材的制造方法的镀覆层层叠步骤的示意性截面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

已知这样一种印刷线路板用基材，其包括绝缘性基膜和层叠在基膜的一侧表面上的金属层。

通常，作为印刷线路板用基材，使用通过溅射法在基膜的一侧表面上形成晶种层的印刷线路板用基材。然而，使用溅射法制造印刷线路板用基材需要用于物理气相沉积的昂贵的真空设备。如今，提出了一种不使用溅射法制造的相对廉价的印刷线路板用基材。

专利文献1中公开的印刷线路板用基材包括在树脂膜的层叠有烧结体层的表面上通过碱处理等形成的改性层。在该印刷线路板用基材中，改性层包含与烧结体层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。其结果是，提高了印刷线路板用基材的树脂膜和烧结体层的密着力。

然而，本发明的发明人已经认真研究并发现，在将包含金属颗粒的导电性油墨涂布在树脂膜上并且加热以形成烧结体层的情况下，难以充分提高通过涂布油墨形成的涂膜的密度，并且难以充分提高获得的烧结体层的密度。因此，发现该印刷线路板用基材在提高树脂膜和烧结体层之间的密着力和降低烧结体层的电阻方面还存在其他问题。