[发明专利]热激励型的声波产生装置及声波产生系统

说明书

提供减少了部件个数的小型的热激励型的声波产生装置和声波产生系统。热激励型的声波产生装置(100)具备：第一声波源(10)，包括第一发热体(13)和在主面配置了第一发热体的基板(11)；第二声波源(20)，包括第二发热体(23)和在主面配置了第二发热体的对置体(21)；和一对电极(30a、30b)，与第一发热体和第二发热体连接，第一声波源和第二声波源被配置为第一发热体与第二发热体隔离而对置，一对电极配置在第一声波源与第二声波源之间。

技术领域

本发明涉及通过加热空气来产生声波的热激励型的声波产生装置及声波产生系统。

背景技术

专利文献1公开了一种热激励型的声波产生装置，该声波产生装置具有：热传导性的基板、形成于基板上的一个面的热绝缘层、和形成在热绝缘层上并利用交流的信号电流来电驱动的电阻器即发热体薄膜。该声波产生装置在发热体薄膜上具有亥姆霍兹共振器(Helmholtz resonator)。亥姆霍兹共振器由覆盖发热体薄膜的上方空间的共振箱和形成在共振箱的顶部的贯通孔即管道构成。由此，在共振箱的内部产生亥姆霍兹共振。固有振动频率根据共振箱的容积(相当于弹簧常数)和管道内的气柱的质量确定，因而共振箱的容积和管道的形状被决定，使得成为可听频带的期望的频率。由此，高效地产生低频的可听频带的声波。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-167252号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于提供一种减少了部件个数的小型的热激励型的声波产生装置以及声波产生系统。

用于解决课题的手段

本发明涉及的热激励型的声波产生装置具备：第一声波源，包括第一发热体和在主面配置了第一发热体的基板；第二声波源，包括第二发热体和在主面配置了第二发热体的对置体；和一对电极，与第一发热体和第二发热体连接，第一声波源和第二声波源被配置为第一发热体和第二发热体隔离而对置，一对电极配置在第一声波源与第二声波源之间。

本发明涉及的声波产生系统具备：产生声波的热激励型的声波产生装置、和向声波产生装置供给驱动信号的驱动装置，声波的波长由驱动信号来规定。

发明效果

根据本发明涉及的热激励型的声波产生装置以及声波产生系统，能够实现减少了部件个数的小型的声波产生装置和声波产生系统。

附图说明

图1是示出实施方式一涉及的热激励型的声波产生装置的结构的立体图。

图2是实施方式一涉及的热激励型的声波产生装置的剖视图。

图3是实施方式一涉及的热激励型的声波产生装置的分解立体图。

图4是用于说明实施方式一涉及的热激励型的声波产生装置中的声波的行进方向上的内部空间的长度的图。

图5是实施方式一涉及的声波产生系统的电路图。

图6是用于说明实施方式一涉及的热激励型的声波产生装置的声波的周期的图。

图7是示出实施方式一涉及的热激励型的声波产生装置的模拟结果的曲线图。

图8是示出实施方式一涉及的热激励型的声波产生装置的实测值的曲线图。

图9是示出实施方式二涉及的热激励型的声波产生装置的结构的分解立体图。

图10是用于说明实施方式二涉及的热激励型的声波产生装置中的声波的行进方向上的内部空间的长度的图。

图11是示出热激励型的声波产生装置的变形例的立体图。