[发明专利]热激励型的声波产生装置及声波产生系统有效
申请号: | 201880083448.0 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN111527757B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 佐佐木晋一;浅田隆昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04R23/00 | 分类号: | H04R23/00;G01S7/521;H04R1/34;H04R3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘慧群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激励 声波 产生 装置 系统 | ||
1.一种热激励型的声波产生装置,具备:
第一发热体;
基板,在主面配置有所述第一发热体;和
对置体,隔着所述第一发热体而配置在与所述基板对置的位置,
利用所述基板和所述对置体形成声波的路径,
所述路径的长度接近所述声波的1/4波长的整数倍,
反射所述声波的一对反射体沿着所述路径设置在所述基板与所述对置体之间,
所述路径形成在所述基板、所述对置体和所述一对反射体之间,
所述一对反射体是一对电极,所述一对电极与所述第一发热体连接而向所述第一发热体供给电流。
2.根据权利要求1所述的热激励型的声波产生装置,其中,
所述路径的两端为开口端,
所述路径的长度接近所述声波的1/2波长的整数倍。
3.根据权利要求1所述的热激励型的声波产生装置,其中,
所述路径的一端为开口端,另一端为闭口端,
所述路径的长度接近所述声波的1/4波长的奇数倍。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的热激励型的声波产生装置,其中,
所述基板与所述对置体的间隔距离比所述路径的长度小。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的热激励型的声波产生装置,其中,
在所述基板中与所述对置体对置的面是平坦的,
在所述对置体中与所述基板对置的面是平坦的。
6.根据权利要求1所述的热激励型的声波产生装置,其中,
所述基板和所述对置体隔着所述一对反射体而被保持。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的热激励型的声波产生装置,其中,
在所述对置体中与所述基板对置的面设置有第二发热体。
8.根据权利要求1所述的热激励型的声波产生装置,其中,
在所述对置体中与所述基板对置的面设置有第二发热体,
所述第二发热体与所述一对电极连接。
9.根据权利要求1~3中任一项所述的热激励型的声波产生装置,其中,
所述路径为四棱柱状。
10.一种声波产生系统,具备:
权利要求1~9中任一项所述的热激励型的声波产生装置,产生声波;和
驱动装置,向所述声波产生装置供给驱动信号,
所述声波的波长由所述驱动信号规定。
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