[发明专利]应变片和传感器模组有效
申请号: | 201880083538.X | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN111566435B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 佐藤聪;足立重之;美齐津英司;北村厚;浅川寿昭;饭岛启嗣;木村阳一 | 申请(专利权)人: | 美蓓亚三美株式会社 |
主分类号: | G01B7/16 | 分类号: | G01B7/16 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本长野*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应变 传感器 模组 | ||
1.一种应变片,具有:
树脂制的基材,具有可挠性;
功能层,由金属、合金、或金属的化合物直接形成在所述基材的一个表面上;
电阻体,在所述功能层的一个表面上由以α-Cr为主成分并由Cr、CrN、及Cr2N进行相混合而成且扩散有所述功能层中包含的元素的膜形成;
一对配线图案,形成在所述基材上,并与所述电阻体的两个端部进行了电连接;及
一对电极,形成在所述基材上,并与各个所述配线图案进行了电连接,
其中,
所述配线图案包括:
从所述电阻体延伸的第1层;及
层叠在所述第1层上的、电阻低于所述第1层的电阻的第2层,
所述基材上定义有能够安装与所述电极进行电连接的电子部件的电子部件安装区域,
所述功能层具有促进所述α-Cr的晶体生长从而形成以所述α-Cr为主成分的膜的功能。
2.一种应变片,具有:
树脂制的基材,具有可挠性;
功能层,由金属、合金、或金属的化合物直接形成在所述基材的一个表面上;
电阻体,在所述功能层的一个表面上由以α-Cr为主成分并由Cr、CrN、及Cr2N进行相混合而成且扩散有所述功能层中包含的元素的膜形成;
一对配线图案,形成在所述功能层的一个表面上,并与所述电阻体的两个端部进行了电连接;及
一对电极,形成在所述功能层的一个表面上,并与各个所述配线图案进行了电连接,
其中,
应变系数为10以上,
所述配线图案包括:
从所述电阻体延伸的第1层和;及
层叠在所述第1层上的、电阻低于所述第1层的电阻的第2层,
所述基材上定义有能够安装与所述电极进行电连接的电子部件的电子部件安装区域,
所述功能层具有促进所述α-Cr的晶体生长从而形成以所述α-Cr为主成分的膜的功能。
3.一种应变片,具有:
树脂制的基材,具有可挠性;
功能层,由金属、合金、或金属的化合物直接形成在所述基材的一个表面上;
电阻体,在所述功能层的一个表面上由以α-Cr为主成分并由Cr、CrN、及Cr2N进行相混合而成且扩散有所述功能层中包含的元素的膜形成;
一对配线图案,形成在所述功能层的一个表面上,并与所述电阻体的两个端部进行了电连接;及
一对电极,形成在所述功能层的一个表面上,并与各个所述配线图案进行了电连接,
其中,
电阻温度系数位于-1000ppm/℃~+1000ppm/℃的范围内,
所述配线图案包括:
从所述电阻体延伸的第1层;及
层叠在所述第1层上的、电阻低于所述第1层的电阻的第2层,
所述基材上定义有能够安装与所述电极进行电连接的电子部件的电子部件安装区域,
所述功能层具有促进所述α-Cr的晶体生长从而形成以所述α-Cr为主成分的膜的功能。
4.一种应变片,具有:
树脂制的基材,具有可挠性;
功能层,由金属、合金、或金属的化合物直接形成在所述基材的一个表面上;
电阻体,在所述功能层的一个表面上由以α-Cr为主成分并由Cr、CrN、及Cr2N进行相混合而成且扩散有所述功能层中包含的元素的膜形成;
一对配线图案,形成在所述功能层的一个表面上,并与所述电阻体的两个端部进行了电连接;及
一对电极,形成在所述功能层的一个表面上,并与各个所述配线图案进行了电连接,
其中,
所述配线图案包括:
从所述电阻体延伸的第1层;及
层叠在所述第1层上的、电阻低于所述第1层的电阻的第2层,
所述基材上定义有能够安装与所述电极进行电连接的电子部件的电子部件安装区域,
所述功能层具有促进所述α-Cr的晶体生长从而形成以所述α-Cr为主成分的膜的功能。
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