[发明专利]热传导弹性体组合物以及热传导成型体

说明书

本发明提供一种热传导性、绝缘性、低硬度性、成型性等优异，且抑制了渗油的发生的热传导弹性体组合物等。本发明的热传导弹性体配合有：苯乙烯系弹性体100质量份、由石油系烃构成的加工油400～540质量份、平均粒径为3μm～20μm的氢氧化铝950质量份～1350质量份、以及平均粒径为3μm～20μm的已膨胀的石墨70质量份～80质量份，所述氢氧化铝的所述平均粒径与所述已膨胀的石墨的所述平均粒径之差为5μm以内。

技术领域

本发明涉及一种热传导弹性体组合物以及热传导成型体。

背景技术

在安装有功率晶体管、IC(Integrated Circuit：集成电路)等发热性的电气/电子部件(以下，发热性部件)的电气/电子设备用的基板中，出于轻量短小化等的目的，进行发热性部件等的高密度安装。因此，近年来，这种基板的发热量增大。

以往，对于这种发热性部件和安装有发热性部件的基板的防热措施，例如，像专利文献1所示的那样，利用将苯乙烯系弹性体作为基础聚合物并且含有热传导填料的热传导成型体。这种热传导成型体例如以夹在安装于基板上的发热性部件与散热板等散热体之间的形式来使用，向散热体传递从发热性部件散发的热。

当热传导成型体与发热性部件之间，或热传导成型体与散热体之间形成有间隙时，散热效率降低，因此对于热传导成型体，需要适当密合于安装高度、大小不同的各种发热性部件适当紧贴。因此，对于热传导成型体，要求能追随发热性部件等的柔软性(低硬度性)。此外，对于热传导成型体，从确保电子部件等的正常工作等的观点考虑，要求绝缘性。

需要说明的是，在上述热传导成型体中，相对于苯乙烯系弹性体100质量份，热传导填料以2000～6000质量份的比例来配合。此外，作为上述热传导填料的一部份，利用膨胀石墨(未膨胀的石墨)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-193785号公报

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，在以往的热传导成型体中配合有大量的热传导填料，因此为了确保柔软性，也配合有大量石蜡系油。因此，存在油从以往的热传导成型体的表面渗出的顾虑。此外，作为热传导填料，使用了膨胀石墨，因此也存在膨胀石墨因热传导成型体的加工温度膨胀，热传导成型体的形状变形的顾虑。

本发明的目的在于，提供一种热传导性、绝缘性、低硬度性、成型性等优异，且抑制了渗油的发生的热传导弹性体组合物以及热传导成型体。

技术方案

本发明人为了实现所述目的而进行了深入研究，其结果是，发现了如下事实，从而完成了本发明，即，一种由如下热传导弹性体组合物构成的热传导成型体的热传导性、绝缘性、低硬度性、成型性等优异，且抑制了渗油的产生，所述热传导弹性体组合物配合有：苯乙烯系弹性体100质量份、由石油系烃构成的加工油400～540质量份、平均粒径为3μm～20μm的氢氧化铝950质量份～1350质量份、以及平均粒径为3μm～20μm的已膨胀的石墨70质量份～80质量份，所述氢氧化铝的所述平均粒径与所述已膨胀的石墨的所述平均粒径之差为5μm以内。

用于解决所述问题的方案如下所述。即，

1一种热传导弹性体组合物，其中，配合有：苯乙烯系弹性体100质量份、由石油系烃构成的加工油400～540质量份、平均粒径为3μm～20μm的氢氧化铝950质量份～1350质量份、以及平均粒径为3μm～20μm的已膨胀的石墨70质量份～80质量份，所述氢氧化铝的所述平均粒径与所述已膨胀的石墨的所述平均粒径之差为5μm以内。

2根据所述1所述的热传导弹性体组合物，其中，所述氢氧化铝具有经表面处理过的表面处理氢氧化铝，所述表面处理氢氧化铝的配合量为400质量份以下。