[发明专利]包含脒和噻吩稠合的环戊二烯基配体的金属络合物在审

专利信息
申请号: 201880084107.5 申请日: 2018-12-13
公开(公告)号: CN111527095A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 亚历山德拉·伯绍德;马克桑斯·瓦拉;乔治·P·戈留诺夫;奥列格·V·萨姆索诺夫;德米特里·Y·姆拉登采夫;德米特里·V·乌博斯基;亚历山大·Z·沃斯科博耶尼科夫 申请(专利权)人: 阿朗新科荷兰有限公司
主分类号: C07F7/28 分类号: C07F7/28;C08F4/659;C08F10/02;C08F10/06
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李杰
地址: 荷兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包含 噻吩 环戊二烯基配体 金属 络合物
【权利要求书】:

1.一种式(1)的金属络合物

TCyLMZp (1),

其中

M是第4族金属

Z是阴离子配体,

p是1至2的数字,优选为2,

TCy是式(2)的噻吩稠合的环戊二烯基型配体

其中

R1和R2分别选自下组:氢、卤素、C1-C10烷基、C5-C10环烷基和未取代的或经C1-C10-烷基或C1-C4-二烷基氨基取代的C6-C10芳基尤其是经C1-C4-烷基取代的苯基、和SiR3、OR、NR2、SR、PR2,其中R分别意指C1-C10-烷基、C5-C10-环烷基和未取代的或经C1-C10-烷基或C1-C4-二烷基氨基取代的C6-C10-芳基,尤其是经C1-C4-烷基取代的苯基或

R1和R2与它们所连接的噻吩环的2个双键碳原子一起形成未取代的或经C1-C4-烷基取代的脂族C5-C6-环烯烃环,

R3、R4和R5分别选自下组:氢、C1-C4烷基、未取代的或经C1-C4-烷基和/或卤素尤其是氯或氟取代的C6-C10-芳基尤其是经C1-C4-烷基取代的苯基、和SiR3、OR、NR2、SR、PR2,其中R分别意指C1-C10-烷基、C5-C10-环烷基和未取代的或经C1-C10-烷基或C1-C4-二烷基氨基取代的C6-C10-芳基,尤其是经C1-C4-烷基取代的苯基,并且

L是式(3)的脒基配体

其中含脒配体经由亚胺氮原子与金属M共价键合,并且

Sub1是未取代的或经C1-C4-烷基和/或卤素,尤其是氯或氟取代的C6-C10-芳族取代基,尤其是苯基并且

Sub2是包含第15族杂原子的取代基,Sub2通过该杂原子与亚胺碳原子键合或

Sub1和Sub2与它们所连接的亚氨基一起形成式(3a)的配体

其中该含脒配体(3a)经由亚胺氮原子N2与金属M共价键合,

其中与脒环稠合的苯并环可以是未取代的或含有另外的取代基R7,这些取代基分别具有指数“q”、选自下组:氢、C1-C4-烷基和卤素,并且由此q是0至4的数字,优选0至2,最优选为0,

Sub4是脂族或芳族的环状或线性取代基,该取代基包含第14族原子,Sub4通过该原子与氨基氮原子N1键合,优选地Sub4是C6-C10芳环,优选苯基,其是未取代的或被一个或多个来自于选自卤素尤其是Cl或F和C1-C4-烷基的组的取代基取代。

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