[发明专利]太阳能模组的修复方法及太阳能模组

权利要求书

1.本发明涉及一种用于修复具有正面封装元件(8)和背面封装元件(6)的太阳能模组的方法，包括以下步骤：

a)将粘合剂膏或粘合剂液涂覆到背面封装元件(6)，

b)将覆盖层(4)施加到在步骤a)中涂覆的粘合剂膏或粘合剂液上，以及

c)硬化粘合剂膏或粘合剂液。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘合剂膏或粘合剂液选自的组包括甲基丙烯酸甲酯-、硅树脂-、MS聚合物-、多硫化物-、聚氨酯的粘合剂膏或粘合剂液，所述粘合剂膏或粘合剂液优选是硅树脂膏或硅树脂液体。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述硅树脂膏或硅树脂液体是烷氧基、肟和/或乙酰氧基硬化型的单组分-体系-RTV-硅树脂，并且步骤b)由通过空气湿度触发。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述硅树脂膏或硅树脂液体是烷氧基硬化型的双组分-体系-RTV-硅树脂，且步骤b)通过第二组分与第一组分的混合和反应来触发，或所述硅树脂膏或硅树脂液体是具有贵金属交联催化剂的双组分-体系-硅树脂，且步骤b)通过第二组分与第一组分的混合和反应来触发。

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，步骤a)和步骤b)直接依次地实施。

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，整面地或基本上整面地在所述背面封装元件(6)上执行步骤a)和步骤b)。

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述覆盖层(4)是单层或多层的塑料薄膜，所述塑料薄膜优选包括聚酯层、聚酰胺层、聚烯烃层和/或氟聚合物层。

8.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述覆盖层(4)包括聚氟乙烯层。

9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述覆盖层(4)具有10至600μm的层厚度，优选具有30至500μm范围内的层厚度。

10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述背面封装元件(6)包括背面薄膜或背面薄膜压层，根据步骤a)在所述背面薄膜或背面薄膜压层上涂覆粘合剂膏或粘合剂液，并且所述正面封装元件(8)是玻璃。

11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述太阳能模组包括太阳能模组框架(9)，所述太阳能模组框架围绕所述太阳能模组的侧边缘(10)，并且包围所述正面封装元件(8)和所述背面封装元件(6)，并且在存在所述太阳能模组框架(9)的情况下，所述太阳能模组被实施步骤a)至c)。

12.太阳能模组，包括正面封装元件(8)、背面封装元件(6)、位于背面封装元件(6)的背离正面封装元件(8)的一侧上的粘合剂层(5)，以及位于粘合剂层(5)的背离正面封装元件(8)的一侧上的覆盖层(4)。

13.根据权利要求12所述的太阳能模组，其特征在于，所述正面封装部件(8)为玻璃，所述背面封装部件(6)为背面薄膜或背面薄膜压层，所述粘合剂层(5)为硅树脂层，所述覆盖层(4)为氟聚合物。

14.根据权利要求12或13所述的太阳能模组，其特征在于，所述太阳能模组包括太阳能模组框架(9)，所述太阳能模组框架(9)围绕所述太阳能模组的侧边缘(10)并且包围所述正面封装元件(8)和所述背面封装元件(6)。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的太阳能模组，其特征在于，硬化的硅树脂层(5)整面地或基本上整面地设置在背面封装元件(6)上，并且覆盖层(4)整面地或基本上整面地设置在硬化的硅树脂层(5)上。