[发明专利]表面被覆切削工具及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880084647.3 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN111587157B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 福井治世;瀬户山诚;田中敬三;吉村光平 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23G5/06;C23C14/06;B23F21/00;B23B51/00;B23C5/16;B23D77/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张苏娜;樊晓焕
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 表面 被覆 切削 工具 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种表面被覆切削工具,包括基材和被覆所述基材的覆层,

所述覆层包括由交替层叠的第一单元层和第二单元层构成的交替层,

所述第一单元层由包含铝和锆的氮化物构成,

在所述第一单元层中,当构成所述第一单元层的金属原子的总数表示为1时,所述锆的原子数与所述金属原子的总数的比率为0.65以上0.95以下,

所述第二单元层由包含钛和铝的氮化物构成,

在所述第二单元层中,当构成所述第二单元层的金属原子的总数表示为1时,所述铝的原子数与所述金属原子的总数的比率大于0.40并且为0.70以下。

2.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中当所述交替层中彼此相邻的所述第一单元层和所述第二单元层分别具有厚度λ1和厚度λ2时,比率λ2/λ1为1以上5以下。

3.根据权利要求2所述的表面被覆切削工具,其中

所述比率λ2/λ1为1以上且小于3。

4.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中

所述第一单元层包含硅,并且

在所述第一单元层中,当构成所述第一单元层的金属原子的总数表示为1时,所述硅的原子数与所述金属原子的总数的比率大于0并且为0.20以下。

5.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中

所述第二单元层包含硅,并且

在所述第二单元层中,当构成所述第二单元层的金属原子的总数表示为1时,所述硅的原子数与所述金属原子的总数的比率大于0并且为0.20以下。

6.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中

所述第一单元层包含硼,并且

在所述第一单元层中,当构成所述第一单元层的金属原子的总数表示为1时,所述硼的原子数与所述金属原子的总数的比率大于0并且为0.10以下。

7.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中

所述第二单元层包含硼,并且

在所述第二单元层中,当构成所述第二单元层的金属原子的总数表示为1时,所述硼的原子数与所述金属原子的总数的比率大于0并且为0.10以下。

8.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中

所述第一单元层包含钒,并且

在所述第一单元层中,当构成所述第一单元层的金属原子的总数表示为1时,所述钒的原子数与所述金属原子的总数的比率大于0并且为0.30以下。

9.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中

所述第二单元层包含钒,并且

在所述第二单元层中,当构成所述第二单元层的金属原子的总数表示为1时,所述钒的原子数与所述金属原子的总数的比率大于0并且为0.30以下。

10.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中所述第一单元层和所述第二单元层各自的厚度为0.002μm以上0.2μm以下。

11.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中

所述覆层包括设置在所述基材和所述交替层之间的下底层,并且

所述下底层具有与所述第一单元层或所述第二单元层相同的组成。

12.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中

所述覆层包括设置在所述交替层的前表面侧的前表面层,

所述前表面层由包含钛和铝的碳氮化物构成,并且

在所述前表面层中,当构成所述前表面层的金属原子的总数表示为1时,所述铝的原子数与所述金属原子的总数的比率大于0.40并且为0.60以下。

13.根据权利要求1或2所述的表面被覆切削工具,其中,

所述覆层的压缩残余应力的绝对值为6GPa以下。

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