[发明专利]包含预反应过的无机颗粒的批料组合物及由其制造生坯体的方法

权利要求书

1.一种批料组合物，其包括：

预反应过的无机球形颗粒，其具有以下窄粒度分布：

20μm≤D₅₀≤50μm，

D₉₀≤100μm，并且

D₁₀≥5μm；

相对于批料组合物中的预反应过的无机球形颗粒的总重量，额外添加的小于20重量％的细无机颗粒，所述细无机颗粒的中位直径小于5μm；和

相对于批料组合物中的所有无机颗粒，额外添加的≥28重量％的LV％，

其中，LV％是液体载剂百分比，90％的预反应过的无机颗粒在粒度分布中具有等于或小于D₉₀的直径，10％的预反应过的无机颗粒具有等于或小于D₁₀的直径，并且D₅₀是粒度分布的中位颗粒直径。

2.如权利要求1所述的批料组合物，其中，预反应过的无机球形颗粒包含20μm≤D₅₀≤45μm。

3.如权利要求2所述的批料组合物，其中，预反应过的无机球形颗粒包含25μm≤D₅₀≤45μm。

4.如权利要求1所述的批料组合物，其包含D₉₀≤75μm。

5.如权利要求4所述的批料组合物，其包含D₉₀≤65μm。

6.如权利要求1所述的批料组合物，其包含D₁₀≥10μm。

7.如权利要求1所述的批料组合物，其包含D₁₀≥25μm。

8.如权利要求1所述的批料组合物，其包含D₉₀≤75μm且D₁₀≥5μm。

9.如权利要求8所述的批料组合物，其包含D₉₀≤65μm且D₁₀≥5μm。

10.如权利要求1所述的批料组合物，其包含D₉₀≤70μm且D₁₀≥10μm。

11.如权利要求1所述的批料组合物，其中，预反应过的无机球形颗粒包含dB≤2.00，其中，d_B＝(D₉₀-D₁₀)/D₅₀。

12.如权利要求11所述的批料组合物，其中，预反应过的无机球形颗粒包含dB≤1.00。

13.如权利要求11所述的批料组合物，其中，预反应过的无机球形颗粒包含dB≤0.90。

14.如权利要求11所述的批料组合物，其中，预反应过的无机球形颗粒包含dB≤0.80。

15.如权利要求1所述的批料组合物，其中，所述批料组合物包含小于15重量％的细无机颗粒，其具有中位直径小于5μm的细粒度分布。

16.如权利要求15所述的批料组合物，其中，所述批料组合物包含小于10重量％的中位直径小于5μm的细无机颗粒。

17.如权利要求1所述的批料组合物，其中，所述批料组合物中的细无机颗粒包含细氧化铝和细二氧化硅，其中，每种包含小于2μm的中位直径。

18.如权利要求1所述的批料组合物，其中，所述批料组合物中的细无机颗粒包含细氧化铝和胶态二氧化硅，每种具有中位直径小于1μm的粒度分布。