[发明专利]包含球形预反应过的无机颗粒和球形造孔剂的批料组合物及由其制造蜂窝体的方法有效
申请号: | 201880084773.9 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN111527054B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | M·贝克豪斯-里考特;C·克拉德;B·N·特维克夫 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/626;C04B35/478;C04B103/00;F01N3/022;C04B38/06;C04B35/185;C04B35/195;C04B35/465 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张璐;项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 球形 反应 无机 颗粒 造孔剂 组合 制造 蜂窝 方法 | ||
1.一种批料组合物,其包括:
预反应过的无机球形颗粒,其具有预反应后的粒度分布,其中:
10 µm ≤ DI50 ≤ 50 µm,并且
DIb ≤ 2.0;和
造孔剂球形颗粒,其具有造孔剂粒度分布,其中:
0.40 DI50 ≤ DP50 ≤ 0.90 DI50,并且
DPb ≤ 1.32,并且
其中,DI50是预反应过的无机球形颗粒的预反应后的粒度分布的中位颗粒直径,DP50是造孔剂球形颗粒的造孔剂粒度分布的中位颗粒直径,DIb是预反应过的无机球形颗粒的预反应后的粒度分布的宽度因子,并且DPb是造孔剂球形颗粒的造孔剂粒度分布的宽度因子;
相对于批料混合物的无机物质,通过额外添加,所述批料组合物还包含22重量% ≤ LV≤ 50重量%的重量,其中,LV是液体载剂,并且包含大于4.0的τY/β,其中,τY/β是批料刚度系数τY除以摩擦系数β的比值。
2.如权利要求1所述的批料组合物,所述批料组合物基于预反应过的无机球形颗粒的总重量计,包含小于20%的细无机颗粒,其中,所述细无机颗粒的中位直径小于5 µm。
3.如权利要求1所述的批料组合物,其中,所述批料组合物基于预反应过的无机球形颗粒的总重量计,包含小于10%的细无机颗粒,其中,所述细无机颗粒的中位直径小于5 µm。
4.如权利要求1所述的批料组合物,其中,所述批料组合物基于预反应过的无机球形颗粒的总重量计,包含小于5%的细无机颗粒,其中,所述细无机颗粒的中位直径小于5 µm。
5.如权利要求1所述的批料组合物,其中,预反应过的无机球形颗粒具有AR平均 ≤ 1.2,
其中,AR平均是平均纵横比,其定义为按平均计,预反应过的无机球形颗粒的最大宽度尺寸除以最小宽度尺寸。
6.如权利要求1所述的批料组合物,其中,造孔剂球形颗粒具有AR平均 ≤ 1.1,
其中,AR平均是平均纵横比,其定义为按平均计,造孔剂球形颗粒的最大宽度尺寸除以最小宽度尺寸。
7.如权利要求1所述的批料组合物,其包含20 µm ≤ DI50 ≤ 50 µm。
8.如权利要求1所述的批料组合物,其包含20 µm ≤ DI50 ≤ 40 µm。
9.如权利要求1所述的批料组合物,其包含DI90 ≤ 85 µm,其中,DI90为预反应过的无机球形颗粒的粒度分布中的预反应过的无机球形颗粒的某粗颗粒直径,其中,所述粒度分布中的90%的预反应过的无机球形颗粒的直径等于或小于所述某粗颗粒直径。
10.如权利要求1所述的批料组合物,其包含DI90 ≤ 65 µm,其中,DI90为预反应过的无机球形颗粒的粒度分布中的预反应过的无机球形颗粒的某粗颗粒直径,其中,所述粒度分布中的90%的预反应过的无机球形颗粒的直径等于或小于所述某粗颗粒直径。
11.如权利要求1所述的批料组合物,其包含45 µm ≤ DI90 ≤ 85 µm,其中,DI90为预反应过的无机球形颗粒的粒度分布中的预反应过的无机球形颗粒的某粗颗粒直径,其中,所述粒度分布中的90%的预反应过的无机球形颗粒的直径等于或小于所述某粗颗粒直径。
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