[发明专利]减振板片和减振方法

权利要求书

1.一种减振板片，包括：

具有一杨氏模量的阻尼贴片；

具有一杨氏模量的加强贴片，其中，所述加强贴片的杨氏模量与所述阻尼贴片的杨氏模量之比大于或等于100；和

衬底，所述衬底具有与所述阻尼贴片和所述加强贴片接触的衬底面，其中，所述阻尼贴片和所述加强贴片不彼此接触。

2.根据权利要求1所述的减振板片，其中，加强杨氏模量与阻尼杨氏模量之比大于或等于10000。

3.根据权利要求1或0所述的减振板片，还包括：

粘合剂层，该粘合剂层连接到所述衬底的粘合面，其中，所述粘合面与所述衬底面相对；和

衬里层，该衬里层与所述衬底相对连接到所述粘合剂层。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的减振板片，其中，所述阻尼贴片基本上围绕所述加强贴片。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的减振板片，其中，所述阻尼贴片包括粘合剂、热塑性聚氨酯、泡沫、金属、复合材料或橡胶中的一种或多种。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的减振板片，其中，所述阻尼贴片包括一层或多层阻尼材料，以及一层或多层加强材料，其中，所述阻尼贴片的大部分厚度由所述一层或多层阻尼材料组成。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的减振板片，其中，所述加强贴片包括金属、碳纤维增强塑料、玻璃纤维增强塑料或其组合。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的减振板片，其中，所述加强贴片包括一层或多层加强材料，以及一层或多层阻尼材料，其中，所述加强贴片的大部分厚度由所述一层或多层加强材料组成。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的减振板片，其中，所述阻尼贴片包括第一阻尼贴片，并且其中，所述减振板片还包括：

与所述衬底面接触的第二阻尼贴片，其中，所述第二阻尼贴片不与所述加强贴片接触，并且其中，所述加强贴片沿着所述衬底面位于所述第一阻尼贴片和所述第二阻尼贴片之间。

10.一种减振板片，包括：

具有一杨氏模量的阻尼贴片；和

具有一杨氏模量的加强贴片；

其中，加强杨氏模量与阻尼杨氏模量之比大于或等于100；

其中，所述阻尼贴片和所述加强贴片彼此接触；并且

其中，所述阻尼贴片和所述加强贴片彼此不共延。

11.根据权利要求10所述的减振板片，其中，加强杨氏模量与阻尼杨氏模量之比大于或等于10000。

12.根据权利要求10或11所述的减振板片，还包括：

衬底，该衬底与所述加强贴片相对接触所述阻尼贴片，或与所述阻尼贴片相对接触所述加强贴片；

粘合剂层，该粘合剂层与所述阻尼贴片和所述加强贴片相对连接到所述衬底；和

衬里层，该衬里层与所述衬底相对连接到所述粘合剂层。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的减振板片，其中，所述阻尼贴片包括粘合剂、热塑性聚氨酯、泡沫、金属、复合材料或橡胶中的一种或多种。

14.根据权利要求10-13中任一项所述的减振板片，其中，所述阻尼贴片包括一层或多层阻尼材料，以及一层或多层加强材料，其中，所述阻尼贴片的大部分厚度由所述一层或多层阻尼材料组成。

15.根据权利要求10-14中任一项所述的减振板片，其中，所述加强构件包括金属、碳纤维增强塑料、玻璃纤维增强塑料或其组合。