[发明专利]高频模块在审

专利信息
申请号: 201880085249.3 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN111587485A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 大坪喜人;森本裕太 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/00;H01L23/28;H05K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种高频模块,其特征在于,具备:

布线基板;

第一部件和第二部件,其安装于所述布线基板的主面;

屏蔽部件,其配置在所述第一部件与所述第二部件之间;以及

密封树脂层,其形成在所述布线基板的所述主面,将所述第一部件和所述第二部件密封,

所述屏蔽部件具备:

第一屏蔽壁,其配设于第一槽,该第一槽形成于所述密封树脂层;

第二屏蔽壁,其配设于第二槽,该第二槽与所述第一槽分离地形成于所述密封树脂层;以及

连结导体,其配置于所述布线基板的所述主面,将所述第一屏蔽壁的一端和所述第二屏蔽壁的一端彼此连接,

所述密封树脂层被所述屏蔽部件分成将所述第一部件密封的第一区域和将所述第二部件密封的第二区域,所述第一区域与所述第二区域在所述连结导体的位置相连。

2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述连结导体具有:以一端与所述布线基板的所述主面连接的状态竖立设置于所述主面的一对腿部、以及将所述一对腿部的另一端彼此相连的桥接部。

3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,

在所述连结导体的所述一对腿部之间配置有第三部件或者布线电极,所述连结导体被配置为跨过所述第三部件或者所述布线电极。

4.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述连结导体由金属块形成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的高频模块,其特征在于,

在从与所述布线基板的所述主面垂直的方向观察时,所述屏蔽部件具有弯曲部,所述连结导体配置于所述弯曲部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的高频模块,其特征在于,还具备:

第一端部导体,其配置在所述布线基板的所述主面的端缘,与所述第一屏蔽壁的另一端连接;以及

第二端部导体,其配置在所述布线基板的所述主面的端缘,与所述第二屏蔽壁的另一端连接。

7.一种高频模块,其特征在于,具备:

布线基板;

第一部件和第二部件,其安装于所述布线基板的主面;

屏蔽部件,其配置在所述第一部件与所述第二部件之间,以便包围所述第一部件;以及

密封树脂层,其形成在所述布线基板的所述主面,将所述第一部件和所述第二部件密封,

在从与所述布线基板的所述主面垂直的方向观察时,所述屏蔽部件具有矩形状,

所述屏蔽部件具有:在相互分离地沿着矩形的各边形成的4个槽分别配设的4个屏蔽壁;以及在所述布线基板的所述主面上且矩形状的四个角部分别配置的4个连结导体,

所述密封树脂层被所述屏蔽部件分成将所述第一部件密封的第一区域和将所述第二部件密封的第二区域,所述第一区域与所述第二区域在所述4个连结导体各自的位置相连。

8.一种高频模块,其特征在于,具备:

布线基板;

第一部件和第二部件,其安装于所述布线基板的主面;

屏蔽部件,其配置在所述第一部件与所述第二部件之间;以及

密封树脂层,其形成在所述布线基板的所述主面,将所述第一部件和所述第二部件密封,

所述屏蔽部件具有:

屏蔽壁,其配设于槽,该槽形成于所述密封树脂层;

第三端部导体,其配置于所述布线基板的所述主面的端缘,与所述屏蔽壁的一端连接;以及

第四端部导体,其配置于所述布线基板的所述主面的端缘,与所述屏蔽壁的另一端连接,

所述密封树脂层被所述屏蔽部件分成将所述第一部件密封的第一区域和将所述第二部件密封的第二区域,所述第一区域与所述第二区域在所述第三端部导体和所述第四端部导体各自的位置相连。

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