[发明专利]触控笔封壳

权利要求书

1.一种用于与数字化仪设备一起操作的触控笔的封壳，所述封壳包括：

大体上呈圆柱形的封壳壳体，所述封壳壳体在尖端处锥化并且由塑料材料形成；

触控笔笔尖，所述触控笔笔尖包括沿所述封壳壳体内部的纵轴延伸并且从所述封壳壳体的尖端突出的杆，所述触控笔笔尖包括笔尖天线；

印刷在所述封壳壳体的外表面上的至少一个天线；并且

其中所述封壳是在大小上和形状上被调整以容适在多个不同的触控笔壳体内的单个实体，其中在所述杆的一端处的触控笔笔尖从所述封壳和所述触控笔壳体突出，并且

所述封壳包括在所述封壳壳体的内表面上的至少一个支承表面，所述至少一个支承表面沿所述封壳壳体内部的纵轴延伸并靠近所述触控笔笔尖的所述杆，所述杆在使用中被引导抵靠所述至少一个支承表面。

2.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，所述杆是用于感测所述触控笔笔尖在使用中在表面上的压力的压力感测机构的一部分。

3.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，所述至少一个天线包括印刷在所述封壳壳体的表面的尖端的外表面上的倾斜天线，并且具有印刷在所述封壳壳体的表面上的、从所述倾斜天线延伸到所述封壳壳体的远端的导电轨道。

4.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，包括安装在所述封壳壳体的远端处并且在大小上和形状上被调整为邻接所述触控笔中的压力传感器的硅树脂垫。

5.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，包括具有大体上呈圆柱形的形式且配合抵靠所述封壳壳体的内表面的一部分的金属凸缘，所述金属凸缘包括所述杆在使用中支承抵靠的支承表面。

6.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，所述封壳壳体由透明塑料材料形成。

7.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，包括印刷在所述封壳壳体的外侧上的接地表面，并且所述接地表面被配置成在使用中为所述触控笔提供接地表面。

8.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，所述封壳具有在所述封壳壳体的远端处的端壁，并且其中所述端壁具有被配置成与所述触控笔中的电连接对接的一个或多个印刷导电区域。

9.根据权利要求8所述的封壳，其特征在于，包括在所述杆的远端处的压力传感器。

10.根据权利要求9所述的封壳，其特征在于，所述压力传感器包括夹在所述杆的远端与所述端壁之间的导电硅树脂垫。

11.根据权利要求10所述的封壳，其特征在于，所述端壁具有从所述硅树脂垫接触所述端壁的区域延伸到所述端壁的外表面以用于在使用中与所述触控笔的电连接接触的导电轨道。

12.根据权利要求9所述的封壳，其特征在于，包括安装在所述端壁的内表面上的、邻接所述杆的远端的压力感测芯片。

13.根据权利要求12所述的封壳，其特征在于，包括在其上安装有所述压力感测芯片的柔性印刷电路，所述柔性印刷电路从所述端壁的内表面延伸到所述端壁的外表面以用于在使用中连接至触控笔。

14.根据权利要求1所述的封壳，其特征在于，包括被配置成使所述杆朝向所述触控笔笔尖偏置的偏置组件。

15.一种包括根据权利要求1所述的封壳的触控笔。

16.一种制造用于与数字化仪设备一起操作的触控笔的方法，所述方法包括：

将如权利要求1所述的封壳插入所述触控笔的壳体中；以及

将所述封壳连接至所述触控笔主体的所述封壳壳体的印刷电路板。