[发明专利]用于制造微机械层结构的方法

权利要求书

1.用于制造微机械层结构的方法(10)，包括以下步骤：

-提供第一保护层(3)，其中，所述第一保护层(3)结构化有至少一个基础进口(100)，该基础进口填充以牺牲层材料，

-将包括至少一个功能层(4)的功能层-层结构(4、4’)施加到所述第一保护层(3)上，

-在所述功能层-层结构(4、4’)中通向所述第一保护层(3)的所述至少一个基础进口(100)地制造第一进口(101)，使得在所述功能层-层结构(4、4’)中的所述第一进口(101)在所述功能层-层结构的层(4、4’)的至少一个层中的宽度大于或等于所述第一保护层(3)的所述至少一个基础进口(100)的宽度，

-将第二保护层(5)施加到所述功能层-层结构(4、4’)上，使得所述第一进口(101)填充以所述第二保护层(5)的材料，

-使所述第二保护层(5)和填充的所述第一进口(101)结构化有通向所述第一保护层(3)的第二进口(102)，其中，所述第二进口(102)具有等于或小于所述第一进口(101)的宽度，使得在所述第二进口(102)的宽度较小的情况下所述第二进口(102)的壁通过所述第二保护层(5)的材料形成，

-移除至少在所述第一保护层(3)的基础进口(100)中的牺牲层材料，并且

-移除至少在所述第二进口(102)中的所述第二保护层(5)的材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述保护层(3、5)的至少一个保护层中的进口(100、101、102)中沿横向方向移除保护层材料。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其中，所述牺牲层材料和/或所述保护层材料的移除借助于气相蚀刻实现。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述牺牲层材料的移除基于氟化氢实现，和/或，所述保护层材料的移除基于卤素氟化物实现。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述功能层-层结构(4、4’)的施加包括以下步骤：

-将功能层(4)施加到所述第一保护层(3)上

-将电极层(4’)施加到施加的所述功能层(4)上，该电极层至少部分地包含金属和/或金属化合物。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述电极层(4’)中的第三进口(103)制造有以下宽度，该宽度大于或等于位于该电极层下方的所述功能层(4)的所述第一进口(101)的宽度。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，在施加所述电极层(4’)之前在所述功能层(4)上施加中间保护层(5、5’)。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述电极层(4’)中的所述第三进口(103)中的保护层材料在所述进口的上部区域中在横向上完全被移除，在下部区域中沿横向方向仅部分被移除。

9.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述第一保护层(3)上方的不同层(4、4’)中的进口(101、103)制造有不同的宽度。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在结构化所述第二保护层(5)之后沉积牺牲层材料以用于封闭所述第二进口(102)。

11.根据权利要求5所述的方法，其中，所述金属化合物是金属氮化物和/或金属硅化物。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一进口(101)、所述第二进口(102)和所述第三进口(103)的宽度逐层地从上向下减小。