[发明专利]气体吹扫用端口

说明书

本发明提供气体吹扫用端口，其安装于收纳容器，所述收纳容器通过在一端部具有容器主体开口部的容器主体和相对于容器主体开口部可装拆且能够封闭容器主体开口部的盖体在内部形成收纳空间，所述气体吹扫用端口具备密封面(852)，所述密封面(852)设置在通气通道形成部(831)以及、气体吹扫用端口的通气通道形成部(831)和所述止回阀部件以外的部分(85)中的至少一方上，与气体注入端口贴紧，在密封面(852)具备贴紧垫，所述贴紧垫用于防止气体注入端口和密封面(852)之间的气体泄漏且由弹性体构成。

技术领域

本发明涉及用于收纳、保管、搬运和运输由半导体晶片等构成的基板等时所使用的收纳容器的气体吹扫(gas purge)用端口(port)。

背景技术

作为用于收纳由半导体晶片构成的基板并在工厂内的工序以及通过陆运手段、空运手段、海运手段等运输手段运输、搬运基板的收纳容器，具备容器主体和盖体的结构，以往以来已为公众所知。

容器主体具有在一端部形成有容器主体开口部、另一端部被封闭的筒状的壁部。盖体相对于容器主体开口部可装拆，能够封闭容器主体开口部。通过用盖体封闭容器主体，在收纳容器内形成收纳基板等的收纳空间。收纳空间通过由容器主体的壁部和盖体的内表面包围而形成，能够收纳多个基板。

在作为盖体的一部分的、封闭容器主体开口部时与收纳空间相对的部分设置有前部保持构件。在用盖体封闭容器主体开口部时，前部保持构件能够支承多个基板的边缘部。另外，后侧基板支承部以与前部保持构件成对的方式设置于壁部。后侧基板支承部能够支承多个基板的边缘部。当用盖体封闭容器主体开口部时，后侧基板支承部与前部保持构件协同动作支承多个基板，由此在以规定的间隔使相邻的基板彼此分开排列的状态下保持多个基板(参照专利文献1、专利文献2)。

另外，在容器主体以及盖上设置有过滤器。根据需要，在过滤器内部设置有止回阀。通过过滤器，利用氮气等不活泼气体或者除去了水分(使水分成为1％以下)的干燥空气(以下称为吹扫气体(purge gas))，从收纳容器的外部对收纳空间进行气体吹扫。止回阀防止通过气体吹扫填充到收纳空间内的气体漏出(参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报特许第4204302号

专利文献2：日本专利公报特许第4201583号

专利文献3：日本专利公报特许第5241607号

近年，要求半导体工艺的微小化和提高半导体芯片的成品率。因此，对收纳半导体晶片的收纳容器也要求将来自构成收纳容器的材质的有机气体和氯气等释放气体(outgas)、金属成分、容器内部的湿度降低到极限。

因此，利用吹扫气体进行气体吹扫，但是由于吹扫气体通过设置有金属制弹簧的止回阀部件中的通气空间，所以存在如下的问题：金属制弹簧所含的金属成分混入吹扫气体中，另外也担心金属由于腐蚀而脱落，导致颗粒附着，不能将收纳容器的内部的环境保持为洁净状态。由于该问题，存在半导体芯片的成品率降低这样的问题。

发明内容

本发明目的在于提供能够用吹扫气体有效地置换收纳容器的收纳空间内的气体并且能够维持收纳容器内部的洁净度的气体吹扫用端口。