[发明专利]弹性波装置、多工器、高频前端电路及通信装置在审
申请号: | 201880086215.6 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN111587536A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 中川亮;大门克也;岩本英树;高井努 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64;H03H9/17;H03H9/25;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 装置 多工器 高频 前端 电路 通信 | ||
降低比反谐振频率更靠高频率侧的阻带纹波。弹性波装置(1)设置在作为天线端子的第1端子(101)与不同于第1端子(101)的第2端子(102)之间,具备多个弹性波谐振器(31~39)。多个弹性波谐振器(31~39)包含多个串联臂谐振器(31、33、35、37、39)、和多个并联臂谐振器(32、34、36、38)。在将多个弹性波谐振器(31~39)之中在电气上最接近第1端子(101)的弹性波谐振器(31)设为天线端谐振器的情况下,天线端谐振器为SAW谐振器(3B)或者BAW谐振器。多个弹性波谐振器(31~39)之中除了天线端谐振器以外的至少一个弹性波谐振器为第1弹性波谐振器(3A)。
技术领域
本发明一般涉及弹性波装置、多工器、高频前端电路及通信装置,更详细地,涉及具备多个弹性波谐振器的弹性波装置、多工器、高频前端电路及通信装置。
背景技术
以往,作为弹性波谐振器的一例,已知一种在支承基板上依次层叠高声速膜、低声速膜、压电膜及IDT电极而成的弹性波谐振器(例如,参照专利文献1)。专利文献1记载的弹性波谐振器由于在支承基板的厚度方向上弹性能量的封闭效率高,可获得高的Q值,因此能够构成通过损耗小的滤波器。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/086639号
发明内容
发明要解决的课题
但是,在专利文献1记载的弹性波谐振器中,存在如下问题,即,在比反谐振频率更靠高频率侧产生阻带端的影响所导致的大的纹波(以下,记为阻带纹波)。
本发明是鉴于上述问题点而完成的,其目的在于,提供一种能够降低比反谐振频率更靠高频率侧的阻带纹波的弹性波装置、多工器、高频前端电路及通信装置。
用于解决课题的手段
本发明的一方式涉及的弹性波装置设置在作为天线端子的第1端子与不同于所述第1端子的第2端子之间。所述弹性波装置具备多个弹性波谐振器。所述多个弹性波谐振器包含多个串联臂谐振器、和多个并联臂谐振器。所述多个串联臂谐振器设置在将所述第1端子和所述第2端子连结的第1路径上。所述多个并联臂谐振器设置在将所述第1路径上的多个节点的每一个和接地连结的多个第2路径上。在将所述多个弹性波谐振器之中在电气上最接近所述第1端子的弹性波谐振器设为天线端谐振器的情况下,所述天线端谐振器为SAW谐振器或者BAW谐振器。所述多个弹性波谐振器之中除了所述天线端谐振器以外的至少一个弹性波谐振器为第1弹性波谐振器。所述SAW谐振器包含:压电体基板;和IDT电极,形成在所述压电体基板上,并具有多个电极指。所述第1弹性波谐振器包含压电体层、IDT电极、和高声速构件。所述IDT电极形成在所述压电体层上,并具有多个电极指。所述高声速构件位于夹着所述压电体层而与所述IDT电极相反侧。在所述高声速构件中,所传播的体波(Bulkwave)的声速与在所述压电体层中传播的弹性波的声速相比为高速。在将由所述IDT电极的电极指周期决定的弹性波的波长设为λ时,所述压电体层的厚度为3.5λ以下。
本发明的一方式涉及的多工器具备由所述弹性波装置构成的第1滤波器、和第2滤波器。所述第2滤波器设置在所述第1端子与不同于所述第1端子的第3端子之间。所述第1滤波器的通带与所述第2滤波器的通带相比为低频带。
本发明的一方式涉及的高频前端电路具备所述多工器、和与所述多工器连接的放大电路。
本发明的一方式涉及的通信装置具备所述高频前端电路、和信号处理电路。所述信号处理电路对由天线收发的高频信号进行处理。所述高频前端电路在所述天线与所述信号处理电路之间传递所述高频信号。
发明效果
根据本发明,具有如下效果,即,能够降低比反谐振频率更靠高频率侧的阻带纹波。
附图说明
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