[发明专利]套管、用于测量温度的系统以及用于将测量组件安装在开关设备中的套管中的方法

权利要求书

1.一种套管(100)，包括：

导体(110)；

绝缘层(120)，其环绕所述导体(110)；

槽(130)，其被布置在所述导体(110)与所述绝缘层(120)之间；以及

测量组件(140)，其被容纳在所述槽(130)中并且围绕所述导体(110)，所述测量组件(140)包括至少一个测量装置(141、142、143、144)，

其中每个测量装置(141、142、143、144)包括：

温度传感器，其被配置为测量所述导体(110)的温度；以及

无源无线通信模块，其被配置为传输所测量的所述温度。

2.根据权利要求1所述的套管(100)，其中所述测量组件(140)还包括保持器(150)，所述保持器(150)包括用于分别容纳所述至少一个测量装置(141、142、143、144)的至少一个凹口(151、152、153、154)。

3.根据权利要求2所述的套管(100)，其中所述测量组件(140)还包括环绕所述保持器(150)的半导电层(160)，其中所述半导电层(160)是热传导的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的套管(100)，其中所述槽(130)被布置在所述套管(100)的一端处以用于连接开关设备(700)的电缆附件。

5.根据权利要求1所述的套管(100)，其中所述至少一个测量装置(141、142、143、144)被封装并且被固定在所述测量组件(140)的内部。

6.一种套管(400)，包括：

导体(410)；

至少一个槽(411、412)，其被布置在所述导体(410)上；

至少一个测量装置(441、442)，其被固定在所述至少一个槽(411、412)中；以及

绝缘层(420)，其包在所述导体(410)和所述至少一个测量装置(441、442)上，

其中每个测量装置(441、442)包括：

温度传感器，其被配置为测量所述导体(410)的温度；以及

无源无线通信模块，其被配置为传输所测量的所述温度。

7.根据权利要求6所述的套管(400)，还包括：

环绕所述导体(410)和所述至少一个测量装置(441、442)的半导电层，其中所述绝缘层(420)通过将绝缘材料包在所述导体(410)和所述半导电层上而被形成。

8.根据权利要求6或7所述的套管(400)，其中所述至少一个槽(411、412)被布置在靠近所述套管(400)的一端，以用于连接开关设备(700)的电缆附件。

9.一种套管(500)，包括：

导体(510)；

绝缘层(520)，其环绕所述导体(510)的第一部分；以及

测量组件(540)，其环绕所述导体(510)的第二部分，所述测量组件(540)包括至少一个测量装置(541、542)，

其中每个测量装置(541、542)包括：

温度传感器，其被配置为测量所述导体的温度(510)；以及

无源无线通信模块，其被配置为传输所测量的所述温度。

10.根据权利要求9所述的套管(500)，其中所述测量组件(540)被布置在所述套管(500)的一端处，以用于连接开关设备(700)的电缆附件。

11.根据权利要求9或10所述的套管(500)，其中所述至少一个测量装置(541、542)被封装并且被固定在所述测量组件(540)的内部。