[发明专利]柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种柔性基板，其特征在于，具备：

基材，具有挠性；以及

导电性布线，在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成，

所述导电性布线的一部分成为与其他电子部件连接的连接部。

2.一种电子器件，其特征在于，具备：

基材，具有挠性；

导电性布线，在所述基材上由具有导电性的有机化合物形成；以及

电子元件，与所述导电性布线连接，

所述导电性布线的一部分成为与其他基板连接的连接部。

3.如权利要求2所述的电子器件，其中，

具有形成有所述导电性布线的多个所述基材，

通过所述导电性布线彼此直接接触而形成所述连接部，

在所述多个基材内的至少一个基材上，所述电子元件与所述导电性布线连接。

4.如权利要求2或3所述的电子器件，其中，

所述导电性布线由导电性聚合物材料构成。

5.如权利要求4所述的电子器件，其中，

所述导电性布线以聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙炔中的任一种、或者它们的衍生物中的任一种为主要成分而构成。

6.如权利要求2或3所述的电子器件，其中，

所述导电性布线由在高分子材料的粘合剂内分散有导电性粒子的复合材料构成。

7.如权利要求2～6中任一项所述的电子器件，其中，

在所述连接部中，在所述基材与所述导电性布线之间具有由绝缘体构成的紧贴层。

8.如权利要求7所述的电子器件，其中，

形成所述紧贴层的材料的耐热温度比所述基材的耐热温度低。

9.一种电子器件的制造方法，

所述电子器件具有形成有由具有导电性的有机化合物形成的导电性布线的多个基材，

在所述多个基材内的至少一个基材上，将电子元件与所述导电性布线连接，

所述多个基材将所述导电性布线作为连接部而连接，其特征在于，在该电子器件的制造方法中，

在使所述基材上的所述导电性布线彼此直接接触的状态下施加热量与压力而形成不同的所述基材上的所述导电性布线彼此连接的连接部。

10.如权利要求9所述的电子器件的制造方法，其中，

所施加的热量为构成所述导电性布线的材料的玻璃转移点以下的温度。