[发明专利]光纤带及其生产方法和生产系统

说明书

本发明涉及一种光纤带，其包括在纵向上延伸并且平行配置的多个相邻的光纤单元，形成具有宽度的光纤组件，光纤单元各自包括单根光纤，或者用基质材料封装的至多三根光纤、优选两根光纤的组；并且由接合材料构成的多个相继的纵长呈直线的焊缝沿所述组件的长度配置；多个所述焊缝各自被构造为在多个光纤单元中的相邻的两个光纤单元之间形成纵长的接合部；其中形成第一接合部的第一焊缝使第一对相邻的光纤单元连接，而由相继的焊缝形成的相继的接合部使另一对相邻的光纤单元连接，其中另一对相邻的光纤单元中的至少一个光纤单元不同于第一对相邻的光纤单元中的光纤单元；其中在光纤组件的每个纵向位置处存在至多一个接合部。本发明还涉及此类光纤带的生产方法。在焊缝中存在荧光示踪剂。

技术领域

本发明涉及光纤带及其生产方法和生产系统。本发明进一步涉及光纤带的检验方法。

背景技术

通过光纤电缆传输的数据量不断增长。例如由于云计算的扩展使得这种增长在全世界的数据中心中尤为显著，在全世界的数据中心中，所有数据都必须在有限的空间中传输。这导致了对于高光纤数和高光纤密度的光纤电缆的日益增大的需求。此外，一直存在光缆接入网的建造成本降低的趋势，这使得减小光纤电缆的直径和重量是重要的。通过减小光纤电缆的直径和重量，可以使用例如地下管道等现有设施，这将降低安装成本。另一需求是，为了缩短光缆连接的操作时间，应将光纤进行多路熔接(mass fusion splice)。

这意味着存在多个(可能相互矛盾的)需求，一方面是光纤电缆的直径减小，另一方面是光纤密度增大。这对于光纤电缆制造商而言是严峻的挑战。

为了获得容易的可加工性，已使用了可以进行多路熔接，从而以改善的柔性同时进行多根光纤连接的光纤带。

然而，标准光纤带具有是刚性的缺点，这是因为存在在光纤组件周围施加的树脂层以便将光纤保持在平行面中。这种刚性限制了增大光纤电缆中的光纤密度的可能性。

JP2011221199提出了一种选择，通过将基质接合材料的正弦波形线施加于相邻的光纤的平行组件的一侧来提供更具柔性的光纤带。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有改善的柔性并且允许光纤在带宽度方向上卷起或折叠的光纤带。本发明的另一目的是提供一种光纤带，其可以进行多路熔接以进行多根光纤连接。本发明的又一目的是提供一种光纤带，其中各根光纤或者以基质材料封装的、包括至多三根光纤的光纤单元可以在不损坏相邻光纤的情况下从该光纤带分离。本发明的又一目的是提供一种光纤带，其允许对带的以一致的高质量的有效的制造、和/或制造后检查。

这些目的中的一个或多个目的通过一种光纤带来实现，该光纤带包括：i)在纵向上延伸并平行布置的多个相邻的光纤单元，形成具有宽度的光纤组件，所述光纤单元各自包括：单根光纤，或用基质材料封装的至多三根光纤、优选两根光纤的组；和ii)沿所述组件的长度配置的由接合材料构成的多个相继的纵长呈直线的焊缝(beads)；所述多个焊缝各自被构造为在多个光纤单元中的相邻的两个光纤单元之间形成纵长的接合部；其中在所述多个焊缝的各自中存在荧光示踪剂。

在一个方面，本发明涉及一种光纤带的生产方法，所述方法包括：*供给多个光纤单元以提供具有宽度的纵向光纤组件；其中多个光纤单元平行且彼此相邻，光纤单元各自包括单根光纤，或用基质材料封装的至多三根光纤、优选两根光纤的组；*从分配器向所述组件的表面施加包含荧光示踪剂的接合材料，其中所述接合材料形成多个相继的纵长呈直线的焊缝，所述焊缝被构造为形成接合部；其中-所述多个焊缝各自构成为在多个光纤单元中的相邻的两个光纤单元之间形成纵长的接合部；

在另一方面，本发明涉及依照根据本发明的上述方法、生产根据本发明的上述光纤带的系统，该系统包括：

*用于提供光纤组件的模具，即，用于使光纤组件的光纤单元相对于彼此定位(对齐，平行配置)的模具，

*供给单元，用于将多个光纤单元供给至模具，