[发明专利]神经套囊部署装置在审
申请号: | 201880086720.0 | 申请日: | 2018-12-13 |
公开(公告)号: | CN111670061A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | J·J·斯奈德 | 申请(专利权)人: | 纽若斯医疗公司 |
主分类号: | A61N1/05 | 分类号: | A61N1/05 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李东晖 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 神经 部署 装置 | ||
神经套囊部署装置以及使用所述神经套囊部署装置将神经套囊电极输送到目标神经干的方法。
相关申请的交叉引用
本专利要求2017年12月13日提交的申请号为62/598,369且发明名称为“神经套囊部署装置”(“NERVE CUFF DEPLOYMENT DEVICES”)的美国临时专利申请的优先权。
本专利还可能与2017年3月14日提交的申请号为15/510,824的美国待决专利申请有关,该美国待决专利申请的全部内容通过引用并入本文。
通过引用并入
本说明书中提到的所有公开文献和专利申请都通过全文引用而并入本文,其程度与每篇单独的公开文献或专利申请被具体地和单独地指明通过引用并入的程度相同。
技术领域
本文所述的发明涉及可植入的神经刺激器的领域。
背景技术
神经套囊(例如,神经套囊电极)可以用于向神经施加能量。例如,神经套囊电极可以具有多个分段铂触头,所述多个分段铂触头通过样式为螺旋形构造的、由耐用且生物相容的导电材料制成的至少一根导线连接。神经套囊电极可以包括:多个导电神经接触段,所述多个导电神经接触段具有接触神经干的内表面和不接触神经干的外表面;导电生物相容材料的至少单根导线,其可操作地连接所述多个导电神经接触段,由此形成分段条带,导线配置为由非螺旋部分分离的螺旋部分,其中非螺旋部分固定到不接触神经干的导电神经接触段的表面;以及导电引线,其能够将波形发生器可操作地连接到所述多个导电神经接触段中的至少一个。图1-3D示出了这样的神经套囊电极的示例。
例如,本文所述的神经套囊可以应用于相对较大的神经,即直径超过约3mm直至高达12mm的神经。神经套囊可以包括非导电材料的自卷曲片,其包括被预张紧的第一层和未被预张紧的第二层。这两层构造为形成套囊,所述套囊在其间包含或保持导电材料条带。该装置可以具有一个、两个、三个、四个或更多个分段导电材料条带,所述导电材料条带布置成邻近但不横向于自卷曲片的一个纵向延伸边缘,这些导电材料条带中的每一个可以连接到导电引线。神经套囊可以包含一个导电材料条带,称为单极构造;或者包含由导电引线连接的导电材料的至少两个分段条带,称为双极构造。神经套囊可以包含由导电引线连接的导电材料的三个分段条带,称为三极构造;或者包含由导电引线连接的导电材料的至少四个分段条带。多个孔(通常为圆形,但形状不一定要受此限制)可以沿着沿着自卷曲片/套囊的两个非导电片或层中的一个的卷曲长度以神经接触内表面的周期性间隔布置。这可以通过暴露并提供连续的多个导电接触点来提供与神经的接触。暴露能够以任何间隔进行,所述间隔暴露尽可能多或按需暴露尽可能多的导电材料,并超过常规电极的接触表面积。第一或顶部非导电片或层以及第二或底部非导电片或层中的每一个仍可以在其间保持和包含导电材料,即,夹在片或层的内部,使得导电材料实际上被保持并且在提供有效电流输送时不会弹出或出来。非导电材料可以是硅树脂,导电引线可以是不锈钢,并且导电材料可以是铂。用于非导电材料、导电引线或导线、以及导电材料中的每一个的其他材料在本领域中是已知的。在使用中,装置可以例如通过外部引线或导线可操作地连接到提供调节波形的波形发生器。
导线螺旋部分可以沿着导线长度布置在导电神经接触段之间,并且导线非螺旋部分可以通过多个点焊固定到导电神经接触段。导线螺旋部分可以嵌入非导电材料中。螺旋部分可以由连接导电神经接触段的非螺旋部分分离。第二导线可以可操作地连接多个神经接触段,其中第二导线与第一导线大致平行。导电神经接触段可以是铂,导线可以是不锈钢,并且非导电材料可以是硅树脂。
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