[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置具备并联连接的多个半导体元件单元。半导体元件单元包括：第一金属部件；第二金属部件，与所述第一金属部件对置；至少一个半导体元件，配置于所述第一金属部件与所述第二金属部件之间；树脂部件，在所述第一金属部件与所述第二金属部件之间密封所述半导体元件；强化部件，以包围所述第一金属部件与所述第二金属部件的方式设置，且比所述树脂部件的强度高。

技术领域

实施方式涉及半导体装置。

背景技术

存在通过将多个半导体元件并联连接，而使几千安(kA)的大电流的开关成为可能的半导体装置。而且，通过将多个半导体装置串联连接，能够构成在几千伏(kV)的高电压下动作的电力转换装置。这样的电力转换装置优选具有即使串联连接的半导体装置中的一个半导体装置发生短路故障也能够通过剩余的半导体装置继续动作的冗余性。为此，需要能够避免半导体装置短路时的爆发性破损的防爆构造，但难以以低成本实现。另外，对电力转换装置的小型化也是障碍。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第3258200号公报

专利文献2:日本专利第4385324号公报

发明内容

发明要解决的课题

实施方式提供一种具有能够实现小型化以及低成本化的防爆构造的半导体装置。

用来解决课题的手段

实施方式的半导体装置具备并联连接的多个半导体元件单元。半导体元件单元包括：第一金属部件；第二金属部件，与所述第一金属部件对置；至少一个半导体元件，配置于所述第一金属部件与所述第二金属部件之间；树脂部件，在所述第一金属部件与所述第二金属部件之间密封所述半导体元件；强化部件，以包围所述第一金属部件与所述第二金属部件的方式设置，且比所述树脂部件的强度高。

附图说明

图1是表示第一实施方式的半导体装置的示意剖面图。

图2是示意地表示第一实施方式的半导体元件模块的立体图。

图3是表示第一实施方式的半导体元件模块的示意剖面图。

图4是表示第一实施方式的半导体元件模块的另一示意剖面图。

图5是表示第二实施方式的半导体装置的示意剖面图。

图6是示意地表示第二实施方式的半导体元件模块的立体图。

图7是表示第三实施方式的半导体元件模块的示意剖面图。

图8是表示第三实施方式的半导体元件模块的另一示意剖面图。

图9是表示比较例的半导体元件模块的示意剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行说明。对附图中的相同的部分标注相同的编号并适当省略其详细说明，对不同的部分进行说明。另外，附图是模式性的或概念性的，各部分的厚度与宽度的关系、部分间的大小的比率等并不一定与现实相同。另外，即使在表示相同的部分的情况下，也有根据附图而将相互的尺寸、比率不同地表示的情况。

而且，使用各图中所示的X轴、Y轴以及Z轴对各部分的配置以及构成进行说明。X轴、Y轴、Z轴相互正交，分别表示X方向、Y方向、Z方向。另外，有时将Z方向设为上方，将其相反方向设为下方来进行说明。

(第一实施方式)

图1是表示第一实施方式的半导体装置1的示意剖面图。半导体装置1具备多个半导体元件模块SM1、以及冷却部件10a及10b。半导体元件模块SM1配置于冷却部件10a及10b之间。半导体元件模块SM1分别与冷却部件10a及10b并联连接作为共用电极。