[发明专利]切割装置以及切割方法

权利要求书

1.一种切割装置，其在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与所述工作台相对移动来进行切割加工，其中，

所述切割装置具备：

切削痕检测部，其检测在所述切割带的未粘贴所述工件的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及

控制部，其基于所述切削痕检测部检测到的所述切削痕信息来控制所述刀片的高度，以使向所述切割带切入的切入深度恒定，

所述切削痕信息包括与所述切削痕的切削进给方向上的长度相关的信息，所述切削痕在使所述刀片和所述工作台在沿着所述工件的分割预定线的所述切削进给方向上相对移动的情况下形成于所述切割带的表面区域，

所述切削痕检测部基于所述切削痕信息来计算所述切割带的表面区域中的切削痕形成率，

所述控制部基于所述切削痕检测部计算出的所述切削痕形成率来控制所述刀片的高度，以使所述切削痕形成率在恒定的范围内。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，

所述切割装置具备配置于所述工作台的对置位置的拍摄装置，

所述切削痕检测部基于由所述拍摄装置拍摄的所述切割带的表面区域的图像数据来检测所述切削痕信息。

3.根据权利要求2所述的切割装置，其中，

所述拍摄装置由对准用照相机构成。

4.根据权利要求1所述的切割装置，其中，

所述切割装置具备配置于所述工作台的对置位置的距离测定装置，

所述切削痕检测部基于由所述距离测定装置测定的距离数据来检测所述切削痕信息，所述距离数据表示到所述切割带的表面区域为止的距离。

5.一种切割方法，其在隔着切割带将工件保持于工作台的状态下，使通过主轴旋转的刀片与所述工作台相对移动来进行切割加工，其中，

所述切割方法包括：

检测步骤，在该检测步骤中，检测在所述切割带的未粘贴所述工件的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及

控制步骤，在该控制步骤中，基于在所述检测步骤中检测到的所述切削痕信息来控制所述刀片的高度，以使向所述切割带切入的切入深度恒定，

所述切削痕信息包括与所述切削痕的切削进给方向上的长度相关的信息，所述切削痕在使所述刀片与所述工作台在沿着所述工件的分割预定线的所述切削进给方向上相对移动的情况下形成于所述切割带的表面区域，

在所述检测步骤中，基于所述切削痕信息来计算所述切割带的表面区域中的切削痕形成率，

在所述控制步骤中，基于所述切削痕形成率来控制所述刀片的高度，以使所述切削痕形成率在恒定的范围内。