[发明专利]利用温度超控的马达温度控制技术有效
申请号: | 201880089018.X | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN111788440B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 柯提斯·克里斯蒂安·克莱恩 | 申请(专利权)人: | 江森自控科技公司 |
主分类号: | F25B31/00 | 分类号: | F25B31/00 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 温度 马达 控制 技术 | ||
1.一种冷却器系统,包括:
制冷回路,所述制冷回路具有流体连通的压缩机、冷凝器和蒸发器;
马达,所述马达被配置用于驱动所述压缩机,其中,所述马达流体地联接至所述冷凝器,以允许所述马达从所述冷凝器接收制冷剂,以便冷却所述马达,其中,所述马达包括壳体、被定位在具有定子绕组的定子内的转子、被配置用于支撑所述转子的电磁(EM)轴承、以及被配置用于调节所述电磁(EM)轴承的运行的磁力轴承控制器(MBC),所述MBC具有散热器;
马达冷却阀,所述马达冷却阀被流体地定位在所述马达与所述冷凝器之间,其中,所述马达冷却阀能在完全打开位置与完全关闭位置之间连续地调整,以在全制冷剂流与无制冷剂流之间相应地调节引入所述马达中的制冷剂量;以及
马达温度控制系统,所述马达温度控制系统通信地联接至所述马达冷却阀并且被配置用于根据温度控制方案来调整所述马达冷却阀的打开和关闭,所述温度控制方案是根据在所述马达中监测到的温度、第一温度阈值、和低于所述第一温度阈值的第二温度阈值来执行的,其中,所述温度控制方案包括:
马达冷却控制过程,所述马达冷却控制过程被配置用于至少部分地基于定子绕组温度设定值来调整所述马达冷却阀的打开和关闭;以及
成比例地限制的关闭命令超控,所述成比例地限制的关闭命令超控与高于所述第二温度阈值的第一温度范围相关联,并且被配置用于成比例地限制提供给所述马达冷却阀的关闭命令。
2.如权利要求1所述的冷却器系统,其中,所述成比例地限制的关闭命令超控基于所述监测到的温度已经超过所述第二温度阈值的量来使提供给所述马达冷却阀的关闭命令被成比例地限制。
3.如权利要求1所述的冷却器系统,其中,所述温度控制方案进一步包括与所述第一温度阈值相关联的禁止关闭命令超控,其中,所述禁止关闭命令超控不允许将关闭命令提供给所述马达冷却阀。
4.如权利要求1所述的冷却器系统,其中,所述温度控制方案进一步包括与高于所述第一温度阈值且低于冷却器关停温度的第二温度范围相关联的成比例打开超控,其中,所述成比例打开超控基于所述监测到的温度已经超过所述第一温度阈值的量来命令所述马达冷却阀成比例地打开。
5.如权利要求4所述的冷却器系统,其中,如果所述马达冷却控制过程要求所述马达冷却阀的打开程度比所述成比例打开超控高,则使用马达冷却控制打开程度。
6.如权利要求1所述的冷却器系统,其中,所述监测到的温度是定子绕组温度、EM轴承温度、马达壳体温度、或MBC温度。
7.如权利要求1所述的冷却器系统,其中,所述第一温度阈值低于冷却器关停故障温度。
8.如权利要求1所述的冷却器系统,其中冷却器关停故障温度高于所述第一温度阈值。
9.一种对驱动地联接至冷却器系统的压缩机的马达进行冷却的方法,所述方法包括:
调整被流体地定位在所述冷却器系统的所述马达与冷凝器之间的马达冷却阀的打开和关闭;使用通信地联接至所述马达冷却阀的马达温度控制系统,根据温度控制方案来调节从所述冷凝器引入所述马达中的制冷剂量,所述温度控制方案是根据在所述马达中监测到的温度、第一温度阈值、和低于所述第一温度阈值的第二温度阈值来执行的,其中,所述温度控制方案包括:
马达冷却控制过程,所述马达冷却控制过程被配置用于基于与所述马达的定子绕组相关的定子绕组温度设定值来调整所述马达冷却阀的打开和关闭;以及
成比例地限制的关闭命令超控,所述成比例地限制的关闭命令超控与高于所述第二温度阈值的第一温度范围相关联,并且被配置用于成比例地限制提供给所述马达冷却阀的关闭命令。
10.如权利要求9所述的方法,其中,所述成比例地限制的关闭命令超控基于所述监测到的温度已经超过所述第二温度阈值的量来使提供给所述马达冷却阀的关闭命令被成比例地限制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江森自控科技公司,未经江森自控科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880089018.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电梯安全控制装置
- 下一篇:单晶硅晶圆的热处理方法