[发明专利]半导体功率模块以及电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体功率模块，具有：

基体板；

绝缘基板，安装于所述基体板，包括导电性图案；

功率半导体元件，安装于所述导电性图案；

壳体构件，以包围所述绝缘基板的方式安装于所述基体板；

主端子，安装于所述壳体构件，进行与外部的电连接；

被连接体，与所述导电性图案连接，并且连接有所述主端子；以及

密封材料，填充到所述壳体构件的内侧，对所述绝缘基板、所述主端子及所述被连接体进行密封，

在所述主端子以及所述被连接体具备：

收容部，设置于所述主端子及所述被连接体的一方，收容所述主端子及所述被连接体的另一方；以及

狭缝部，从所述收容部中的所述绝缘基板所处的一侧的第1端部朝向与所述绝缘基板所处的一侧相反的一侧的第2端部形成于所述收容部。

2.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其中，

所述收容部设置于所述被连接体，

所述主端子从所述收容部中的所述第2端部收容到所述收容部。

3.根据权利要求2所述的半导体功率模块，其中，

在所述收容部中的所述第2端部设置有朝向外侧扩展的第1锥形部。

4.根据权利要求3所述的半导体功率模块，其中，

所述狭缝部包括以使间隔从所述第1端部朝向所述第2端部侧逐渐变窄的方式形成的第2锥形部。

5.根据权利要求2所述的半导体功率模块，其中，

所述狭缝部包括以使间隔从所述第1端部朝向所述第2端部侧逐渐变窄的方式形成的第2锥形部。

6.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其中，

所述收容部设置于所述主端子，

所述被连接体从所述收容部中的所述第1端部收容到所述收容部。

7.根据权利要求6所述的半导体功率模块，其中，

在所述收容部中的所述第1端部设置有朝向外侧扩展的第3锥形部。

8.根据权利要求7所述的半导体功率模块，其中，

所述狭缝部包括以使间隔从所述第1端部朝向所述第2端部侧逐渐变窄的方式形成的第4锥形部。

9.根据权利要求6所述的半导体功率模块，其中，

所述狭缝部包括以使间隔从所述第1端部朝向所述第2端部侧逐渐变窄的方式形成的第4锥形部。

10.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其中，

所述主端子和所述被连接体是被金属间接合的。

11.根据权利要求10所述的半导体功率模块，其中，

所述金属间接合包括利用焊料的接合。

12.根据权利要求10所述的半导体功率模块，其中，

所述金属间接合包括利用导电性粘接材料的接合。

13.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其中，

所述密封材料包含：

第1密封材料，对所述绝缘基板进行密封；以及

第2密封材料，以覆盖所述第1密封材料的方式填充。

14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的半导体功率模块，其中，

所述收容部的形状包括筒状的箱型。

15.一种电力变换装置，具备：

主变换电路，具有权利要求1所述的半导体功率模块，该主变换电路将输入的电力变换而输出；以及

控制电路，将控制所述主变换电路的控制信号输出给所述主变换电路。