[发明专利]集成式热泳微粒物质传感器

权利要求书

1.一种用于感测流体中的微粒物质的装置，该装置包括：

第一基板；

传感器件，与所述第一基板电集成；该传感器件具有接收表面；

第二基板，通过间隙与所述第一基板分开；及

加热元件，置于所述第一基板与所述第二基板之间的所述间隙中，且通过柱连接至所述第二基板；该加热元件与该传感器件的所述接收表面对准，其中微流体通道被限定在所述第一基板与所述加热元件之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述加热元件包括：

加热器；及

支撑结构，其支撑所述加热器且被连接至所述柱。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述加热器包括形成于电介质膜中的电阻加热器。

4.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述加热元件通过所述支撑结构连接至所述第一基板，该支撑结构限定所述微流体通道的侧壁。

5.根据权利要求4所述的器件，其中，所述支撑结构被粘合至所述第一基板。

6.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述传感器件的所述接收表面的面积，大体上与所述加热元件的面积大小相同。

7.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述加热元件被配置为跨越所述加热元件与所述传感器件的所述接收表面之间的所述微流体通道，而产生温度梯度。

8.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述微流体通道是第一微流体通道，且其中所述第一基板及所述第二基板分别限定了流体地连接至该第一微流体通道的第二微流体通道的第一壁及第二壁。

9.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述传感器件被形成于所述第一基板中。

10.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述第一基板包括专用集成电路(ASIC)。

11.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述第一基板包括硅基板。

12.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述第一基板包括印刷电路板，且其中所述传感器件被安装于该印刷电路板上且电连接至该印刷电路板。

13.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述传感器件包括电容传感器。

14.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述传感器件包括质量灵敏传感器。

15.根据前述任一权利要求所述的装置，其中，所述传感器件包括波导。

16.根据前述任一权利要求所述的装置，包括：

与所述第一基板集成的多个传感器件；及

多个加热元件，这些加热元件中的每一个与所述多个传感器件中的对应之一者的接收表面对准。

17.根据前述任一权利要求所述的装置，其中所述微流体通道在所述第一基板与所述加热元件之间具有至少约10μm的高度。

18.一种用于感测流体中的微粒物质的方法，该方法包括：

使含有微粒物质的流体流动通过微流体通道，该微流体通道被限定在第一基板与加热元件之间，其中该加热元件被置于该第一基板与第二基板之间的间隙中，且通过柱连接至该第二基板；及

操作所述加热元件以跨越从所述加热元件至与所述第一基板电集成的传感器件的接收表面的所述微流体通道，而产生温度梯度。