[发明专利]导热片及使用了导热片的散热装置

说明书

本发明提供一种导热片，其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子(A)，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向在厚度方向上取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向；在所述棒状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向，导热片的150℃下的压缩应力为0.1MPa时的弹性模量为1.4MPa以下，导热片的25℃下的粘附力为5.0N·mm以上。

技术领域

本发明涉及导热片及使用了导热片的散热装置。

背景技术

近年来，随着多层布线板的布线的高密度化、布线对半导体封装体的高密度化、电子部件的搭载密度的增大、因半导体元件自身的高集成化所带来的每单位面积的发热量的增大等，期待提高自半导体封装体的散热性。

CPU(中央处理装置、Central Processing Unit)等通常使用的半导体封装体具有通过在半导体芯片等发热体与铝、铜等散热体之间夹持导热片、润滑油等导热材料并使它们密合、从而使其散热的结构。

为了提高散热性，对导热片要求高的导热性。为了提高导热片的导热性，提出了在基质材料中配合有导热性大的石墨粉末的各种导热性复合材料组合物及其成型加工品。

例如，专利文献1中公开了配合有粒径为1μm～20μm的人造石墨的橡胶组合物。专利文献2中公开了填充有晶面间距为0.33nm～0.34nm的球状石墨的有机硅橡胶组合物。

进而，专利文献3中公开了通过使各向异性石墨粉在粘合剂成分中以一定方向取向来提高散热性的散热片。另外，专利文献4中公开了通过使石墨粒子在导热片的厚度方向上取向来提高导热性的导热片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平05-247268号公报

专利文献2：日本特开平10-298433号公报

专利文献3：日本专利第4743344号

专利文献4：日本专利第5316254号

发明内容

发明要解决的技术问题

另一方面，对于导热片，为了担保发热体的散热性，还要求能够追随构件间的热变形(翘曲)。特别是，近年来随着封装体的高性能化，封装体及芯片的大型化有所进展。由于该大型化，封装体的翘曲量进一步增大，因此现有的导热片具有无法追随翘曲、易于从发热体及散热体上剥离的问题。另外，例如在作为发热体的半导体芯片与作为散热体的散热器之间使用导热片时，为了担保散热性，要求芯片及散热器与导热片充分地密合。

例如，专利文献3所记载的散热片中，通过使用热塑性橡胶成分和热固化性橡胶成分，实现了散热片所要求的耐热性、强度等特性、和能够与被粘接体密合的粘附性及柔软性的同时提高。另外，专利文献4所记载的导热片中，通过使用特定的有机高分子化合物和固化剂作为基质材料、使有机高分子化合物发生交联，实现了强度和柔软性的同时提高。但是，专利文献3及专利文献4所记载的方法从追随翘曲量有所增大的半导体封装体中的翘曲的观点出发，具有改善的余地。

本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于提供稳定地密合于发热体及散热体、能够确保散热性的导热片及使用了该导热片的散热装置。

用于解决技术问题的手段

用于解决上述技术问题的具体手段包含以下的方式。

1一种导热片，其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子(A)，

在所述鳞片状粒子的情况下，面方向在厚度方向上取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向；在所述棒状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向，