[发明专利]柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物在审
申请号: | 201880089560.5 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN111770950A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 三浦则男;成田一贵;中山刚成 | 申请(专利权)人: | 宇部兴产株式会社 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;B32B9/00;B32B17/10;C08L79/08;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 崔立宇;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 器件 形成 聚酰亚胺 树脂 组合 | ||
1.一种柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物,其包含聚酰胺酸,该聚酰胺酸具有由满足下述式(1)和下述式(2)的成分得到的结构,该成分为:包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐和均苯四酸二酐中的至少一者的四羧酸成分;包含对苯二胺和4,4’-二氨基二苯基醚中的至少一者的二胺成分;和羧酸单酸酐,
式(1) 0.97≤X/Y<1.00
式(2) 0.5≤(Z/2)/(Y-X)≤1.05
式中,X表示所述四羧酸成分的摩尔数,Y表示所述二胺成分的摩尔数,Z表示所述羧酸单酸酐的摩尔数。
2.如权利要求1所述的柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物,其中,3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的含量为所述四羧酸成分的40摩尔%以上。
3.如权利要求1或2所述的柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物,其中,对苯二胺的含量为所述二胺成分的40摩尔%以上。
4.如权利要求1~3中任一项所述的柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物,其中,所述羧酸单酸酐为邻苯二甲酸酐或马来酸酐。
5.一种层积体,其包含由权利要求1~4中任一项所述的柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物得到的聚酰亚胺膜和玻璃基板。
6.一种柔性器件基板,其包含由权利要求1~4中任一项所述的柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物得到的聚酰亚胺膜。
7.一种柔性器件基板,其包含:由权利要求1~4中任一项所述的柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物得到的聚酰亚胺膜;和含有选自由氮化硅、氧化硅、氧氮化硅、氧化铝、氧化钛和氧化锆组成的组中的无机物的无机膜。
8.一种柔性器件,其在权利要求6或7所述的柔性器件基板上搭载有TFT。
9.一种层积体的制造方法,该层积体的制造方法包括:将包含聚酰胺酸的柔性器件基板形成用聚酰亚胺前体树脂组合物流延在基板上的工序;和通过加热处理将所述聚酰胺酸进行酰亚胺化而形成聚酰亚胺膜的工序,
该层积体的制造方法的特征在于,
所述聚酰胺酸为具有由满足下述式(1)和下述式(2)的成分得到的结构的聚酰胺酸,该成分为:包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐和均苯四酸二酐中的至少一者的四羧酸成分;包含对苯二胺和4,4’-二氨基二苯基醚中的至少一者的二胺成分;和羧酸单酸酐,
式(1) 0.97≤X/Y<1.00
式(2) 0.5≤(Z/2)/(Y-X)≤1.05
式中,X表示所述四羧酸成分的摩尔数,Y表示所述二胺成分的摩尔数,Z表示所述羧酸单酸酐的摩尔数。
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