[发明专利]用于具有改善的导热性的石墨片的聚酰亚胺膜、其制造方法以及使用其制造的石墨片

权利要求书

1.制造用于石墨片的聚酰亚胺膜的方法，包括：

将有机溶剂、二胺单体和二酐单体混合以制备聚酰胺酸溶液；

将脱水剂、酰亚胺化剂和催化剂添加至所述聚酰胺酸溶液以制备前体组合物；

通过将所述前体组合物流延在支撑件上、随后干燥所述前体组合物来形成凝胶膜；以及

通过所述凝胶膜的热处理使所述前体组合物酰亚胺化以形成聚酰亚胺膜，

其中所述催化剂包含具有线性结构的第一催化剂和具有环结构的第二催化剂，

基于所述第一催化剂和所述第二催化剂的总摩尔数，所述第二催化剂以10mol％至30mol％的量存在，

其中所述第一催化剂是二甲基甲酰胺(DMF)并且所述第二催化剂是N-甲基-2-吡咯烷酮，

其中在干燥所述前体组合物的步骤中，所述前体组合物在100℃至130℃干燥，

其中在使所述前体组合物酰亚胺化的步骤中，所述凝胶膜在500℃至600℃的温度下进行热处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其中对于所述聚酰胺酸溶液中的每1摩尔酰胺酸基团，所述第一催化剂和所述第二催化剂以1.5摩尔至4.5摩尔的总量添加。

3.根据权利要求1所述的方法，其中对于所述聚酰胺酸溶液中的每1摩尔酰胺酸基团，所述脱水剂以1.5摩尔至4.5摩尔的量添加，并且所述酰亚胺化剂以0.15摩尔至0.6摩尔的量添加。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述脱水剂包括选自乙酸酐、丙酸酐和乳酸酐中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述酰亚胺化剂包括选自β-甲基吡啶、喹啉、异喹啉和吡啶中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的方法，其中基于所述聚酰胺酸溶液的重量，所述前体组合物还包含2000ppm至5000ppm的平均粒径为1.0μm至5.0μm的填料。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述填料包括选自磷酸二钙、硫酸钡和碳酸钙中的至少一种。

8.通过权利要求1所述的方法制造的聚酰亚胺膜。

9.通过权利要求8所述的聚酰亚胺膜的碳化和/或石墨化制造的石墨片。

10.根据权利要求9所述的石墨片，其中所述石墨片具有18μm至60μm的厚度和1600W/(m·K)或更大的导热性。

11.电子装置，包括权利要求9所述的石墨片。