[发明专利]离子铣削装置及离子铣削装置的离子源调整方法

权利要求书

1.一种离子铣削装置，其通过向试样照射非聚焦的离子束，对上述试样进行加工，其特征在于，具有：

试样室；

设置于上述试样室的离子源位置调整机构；

经由上述离子源位置调整机构安装于上述试样室，且射出上述离子束的离子源；

以旋转中心为轴旋转的试样台；

靶板，其设置于上述试样台，且在包含上述旋转中心的范围设有导电材；

电流计，其计测上述导电材受到的离子束电流；以及

控制部；

若将上述离子束的离子束中心和上述旋转中心一致时的上述旋转中心的延伸的方向设为Z方向，且将与上述Z方向垂直的面设为XY面，则上述离子源位置调整机构能够调整上述离子源的上述XY面上的位置及上述Z方向的位置，

上述控制部基于上述电流计计测的离子束电流值，利用上述离子源位置调整机构调整上述离子源的上述XY面上的位置及上述Z方向的位置。

2.根据权利要求1所述的离子铣削装置，其特征在于，

上述导电材具有以上述旋转中心为中心的圆形状。

3.根据权利要求1所述的离子铣削装置，其特征在于，具有：

上述导电材具有以上述旋转中心为中心配置成同心圆状的圆形状的第一导电材和直径比上述第一导电材大的圆环形状的第二导电材，

独立地计测由上述第一导电材受到的离子束电流和由上述第二导电材受到的离子束电流。

4.根据权利要求1所述的离子铣削装置，其特征在于，具有：

对上述离子源施加预定的电压的电源部；以及

显示部，

上述控制部收集包括上述电源部对上述离子源施加的放电电压值、放电电流值、加速电压值、上述电流计计测的离子束电流值的感应数据，并显示于上述显示部。

5.根据权利要求4所述的离子铣削装置，其特征在于，

上述控制部在利用上述离子源位置调整机构调整上述Z方向的位置的基础上，调整上述电源部对上述离子源施加的放电电压。

6.一种离子铣削装置，其通过向试样照射非聚焦的离子束，对上述试样进行加工，其特征在于，具有：

试样室；

设置于上述试样室的离子源位置调整机构；

经由上述离子源位置调整机构安装于上述试样室，且射出上述离子束的离子源；

以旋转中心为轴旋转的试样台；

靶板，其设置于上述试样台，且在包含上述旋转中心的范围设有导电材；

电流计，其计测上述导电材受到的离子束电流；

对上述离子源施加预定的电压的电源部；以及

控制部；

若将上述离子束的离子束中心和上述旋转中心一致时的上述旋转中心的延伸的方向设为Z方向，且将与上述Z方向垂直的面设为XY面，则上述离子源位置调整机构能够调整上述离子源的上述XY面上的位置及上述Z方向的位置，

上述控制部基于上述电流计计测的离子束电流值，利用上述离子源位置调整机构调整上述离子源的上述XY面上的位置，并且上述控制部还调整上述电源部对上述离子源施加的放电电压。

7.一种离子源调整方法，其为通过向置于试样室内的试样照射非聚焦的离子束来对上述试样进行加工的离子铣削装置的离子源调整方法，其特征在于，

试样台旋转驱动源使设置有在包括旋转中心的范围设有导电材的靶板的试样台以上述旋转中心为轴旋转，

离子源朝向上述靶板照射上述离子束，

电流计计测由上述导电材受到的离子束电流，

上述离子源经由能够调整上述离子源的位置的离子源位置调整机构而安装于上述试样室，

通过上述离子源位置调整机构进行了调整的上述离子源的位置设定为由上述电流计计测的离子束电流值满足预定的目标。

8.根据权利要求7所述的离子源调整方法，其特征在于，

若将上述离子束的离子束中心和上述旋转中心一致时的上述旋转中心的延伸的方向设为Z方向，且将与上述Z方向垂直的面设为XY面，则通过上述离子源位置调整机构调整的上述离子源的位置包括上述离子源的上述XY面上的位置及上述Z方向的位置。