[发明专利]磁盘、以及磁盘用的铝合金基板及该铝合金基板的制造方法

权利要求书

1.一种磁盘，在其表面上，波长为0.4～5.0mm的波纹的最大振幅为5.0nm以下，波长为0.08～0.45mm的波纹的最大振幅为1.5nm以下。

2.如权利要求1所述的磁盘，其中，

频率100Hz以上的颤振特性为200nm以下。

3.如权利要求1或2所述的磁盘用的铝合金基板，其特征在于，

由实施了无电解镀Ni－P的铝合金构成；

在其表面上，波长为0.4～5.0mm的波纹的最大振幅为5.0nm，波长为0.08～0.45mm的波纹的最大振幅为1.5nm以下；

以300℃保持了3h后的屈服强度为100MPa以上。

4.如权利要求3所述的磁盘用的铝合金基板，其中，

频率100Hz以上的颤振特性为200nm以下。

5.如权利要求3或4所述的磁盘用的铝合金基板，其中，

铝合金含有Fe：0.4～3.0mass％、Mn：0.1～3.0mass％、Cu：0.005～1.0mass％、Zn：0.005～1.0mass％，剩余部分由铝和不可避免的杂质构成。

6.如权利要求5所述的磁盘用的铝合金基板，其中，

铝合金还含有从Si：0.1～0.4mass％、Ni：0.1～3.0mass％、Mg：0.1～6.0mass％、Cr：0.01～1.00mass％、Zr：0.01～1.00mass％中选择的1种或2种以上的元素。

7.如权利要求5或6所述的磁盘用的铝合金基板，其中，

铝合金还含有合计0.005～0.5mass％的从Ti、B、V中选择的1种或2种以上的元素。

8.如权利要求3～如权利要求7的任何一项所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，包括：

铸造工序，其制造铝合金的铸造板，

轧制工序，其由上述铝合金的铸造板通过冷轧制造铝合金板，

加压退火工序，其从上述铝合金板加工圆环状铝合金板，对上述圆环状铝合金板进行加压平坦化并使其退火，

基板制备工序，其依次包含针对加压退火工序后的圆环状铝合金板的磨削加工阶段、以及去应力加热处理阶段，

镀敷前处理工序，其依次包含针对上述基板调整工序后的圆环状铝合金板的碱脱脂处理阶段、酸刻蚀处理阶段及至少1次锌酸盐处理阶段，以及

无电解镀Ni－P处理工序，其对实施了上述镀敷前处理工序的圆环状铝合金板的表面实施无电解镀Ni－P处理；

还包括化合物除去工序，其在上述基板制备工序的磨削加工阶段后、上述镀敷前处理工序的最初的锌酸盐处理阶段前进行；

上述铸造工序为通过连续铸造来制造上述铝合金的铸造板的工序；

上述化合物除去工序为将上述圆环状铝合金板浸渍于10～30℃的10～60mass％的HNO₃溶液中含有10～80g/L的HF的HNO₃/HF的混合溶液5～60秒的工序。

9.如权利要求8所述的磁盘用铝合金基板的制造方法，其中，

在上述基板制备工序的磨削加工阶段前包括切削加工阶段。