[发明专利]包含基于球形PI的填料的石墨片聚酰亚胺膜、其制造方法及使用其制造的石墨片有效
申请号: | 201880090182.2 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN111836850B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 金敬洙;崔祯烈;元东荣 | 申请(专利权)人: | PI尖端素材株式会社 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L79/08;C08K3/26;C08K3/32;C08K3/30;C04B35/622;C04B35/52 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;洪欣 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 基于 球形 pi 填料 石墨 聚酰亚胺 制造 方法 使用 | ||
1.制造用于石墨片的聚酰亚胺膜的方法,包括:
(a) 将有机溶剂、二胺单体和二酐单体混合以制备第一聚酰胺酸溶液;
(b) 将无机填料和聚酰亚胺填料与所述第一聚酰胺酸溶液混合以制备第一前体组合物;
(c) 通过将所述第一前体组合物流延到支撑件上、随后干燥所述第一前体组合物来形成凝胶膜;以及
(d) 通过所述凝胶膜的热处理使所述第一前体组合物酰亚胺化以形成聚酰亚胺膜,
其中,在步骤(b)中,将具有线性结构的第一催化剂和具有环结构的第二催化剂进一步添加至所述第一聚酰胺酸溶液中,
所述聚酰亚胺膜衍生自包含第一聚酰胺酸的第一前体组合物,
所述聚酰亚胺膜包含可升华的无机填料和球形聚酰亚胺填料,
其中相对于100重量份的所述第一聚酰胺酸,所述无机填料以0.2重量份至0.5重量份的量存在,并且相对于100重量份的所述第一聚酰胺酸,所述聚酰亚胺填料以0.1重量份至5重量份的量存在,
其中所述无机填料具有1.5 μm至4.5 μm的平均粒径。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一催化剂包括选自二甲基乙酰胺(DMAc)、N,N-二乙基乙酰胺、二甲基甲酰胺(DMF)和二乙基甲酰胺(DEF)中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一催化剂是二甲基甲酰胺。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二催化剂是N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)。
5.根据权利要求1所述的方法,其中对于聚酰胺酸中的每1摩尔酰胺酸基团,所述第一催化剂和所述第二催化剂以1.5摩尔至4.5摩尔的总量添加。
6.根据权利要求1所述的方法,其中基于所述第一催化剂和所述第二催化剂的总量,所述第二催化剂以10 mol%至30 mol%的量存在。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,在步骤(b)中,将脱水试剂和酰亚胺化试剂进一步添加至所述第一聚酰胺酸溶液中。
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