[发明专利]天线模块有效

专利信息
申请号: 201880090479.9 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN111788743B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 尾仲健吾;用水邦明;森弘嗣 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q21/06;H05K7/20;H01L23/29;H01Q13/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块
【权利要求书】:

1.一种天线模块,其中,

该天线模块包括:

介电体基板;

第1天线元件,其形成于所述介电体基板;

第1高频元件,其向所述第1天线元件供给电力;以及

第1散热构件,其将所述第1高频元件的热向外部引导,

所述介电体基板、所述第1高频元件以及所述第1散热构件沿着所述介电体基板的法线方向依次层叠,

所述第1散热构件包含金属,

在从与所述法线方向正交的第1方向剖视所述第1散热构件时,所述第1散热构件的第1位置处的第1宽度与所述第1散热构件的在所述法线方向上与所述第1位置分开的第2位置处的第2宽度不同,

所述第1散热构件具有与所述法线方向正交的第1表面和第2表面,

所述第1高频元件与所述第2表面之间的距离比所述第1高频元件与所述第1表面之间的距离长,

所述第2表面包含所述第2位置,

所述第2宽度比所述第1宽度窄,

在从所述第1方向剖视时,所述第1散热构件的所述第1位置与所述第2表面之间的部分距所述第1表面的距离越大则宽度越窄。

2.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

在从与所述法线方向和所述第1方向正交的第2方向剖视所述第1散热构件时,所述第1散热构件的第3位置处的第3宽度与所述第1散热构件的在所述法线方向上与所述第3位置分开的第4位置处的第4宽度不同。

3.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

在从所述第1方向剖视时,所述第1散热构件的所述第1表面与所述第1位置之间的部分的宽度恒定。

4.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

所述第1表面包含所述第1位置。

5.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

所述第1散热构件具有将所述第1表面与所述第2表面连接的侧面,

所述侧面在从所述第1方向剖视时是直线。

6.根据权利要求1所述的天线模块,其中,

所述第1散热构件具有将所述第1表面与所述第2表面连接的侧面,

所述侧面在从所述第1方向剖视时是曲线。

7.根据权利要求6所述的天线模块,其中,

所述侧面在从所述第1方向剖视时朝向所述第1高频元件弯曲为凸形状。

8.根据权利要求6所述的天线模块,其中,

所述侧面在从所述第1方向剖视时朝向与所述第1高频元件相反的一侧弯曲为凸形状。

9.根据权利要求1或2所述的天线模块,其中,

所述第1高频元件包含暴露于所述第1高频元件的表面的散热电极,

所述第1散热构件固定于所述散热电极。

10.根据权利要求1或2所述的天线模块,其中,

该天线模块还包括:

第2天线元件,其形成于所述介电体基板;

第2高频元件,其向所述第2天线元件供给电力;

第2散热构件,其将所述第2高频元件的热向外部引导;以及

第3散热构件,其将所述第1散热构件的热和所述第2散热构件的热向外部引导,

所述介电体基板、所述第2高频元件以及所述第2散热构件沿着所述法线方向依次层叠,

所述第2散热构件包含金属,

在从所述第1方向剖视时,所述第2散热构件的第5位置处的第5宽度与所述第2散热构件的在所述法线方向上与所述第5位置分开的第6位置处的第6宽度不同。

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