[发明专利]磁性布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201880090930.7 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN111837205B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 奥村圭佑;古川佳宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F17/00;H01F38/14;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一种磁性布线电路基板，其特征在于，
该磁性布线电路基板具有：
绝缘层；
布线，其配置于所述绝缘层的位于厚度方向一侧的第1绝缘面，所述布线具有：第1布线面，其与所述第1绝缘面隔有间隔地相对配置；厚度方向另一面，其与所述第1绝缘面相接触；以及侧面，其将所述第1布线面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起；以及
磁性层，其含有呈纵横比为2以上的形状的磁性粒子，所述磁性层将所述布线埋起来，
所述布线具有：
第1角部，其由所述第1布线面和所述侧面形成，呈大致弯曲形状；以及
第2角部，其由所述厚度方向另一面和所述侧面形成，并具有彼此相对的两个所述侧面之间的长度随着靠近所述厚度方向另一面而变长的部分，
所述磁性粒子沿着第1角部的弯曲形状取向。
2.根据权利要求1所述的磁性布线电路基板，其特征在于，
所述第1角部的曲率半径R为9μm以上。
3.一种磁性布线电路基板的制造方法，其特征在于，
该磁性布线电路基板的制造方法具有：
准备绝缘层和布线的工序，该布线配置于所述绝缘层的位于厚度方向一侧的第1绝缘面，所述布线具有：第1布线面，其与所述第1绝缘面隔有间隔地相对配置；厚度方向另一面，其与所述第1绝缘面相接触；以及侧面，其将所述第1布线面和所述厚度方向另一面的两端缘连结在一起；以及
形成磁性层的工序，该磁性层含有呈纵横比为2以上的形状的磁性粒子，所述磁性层将所述布线埋起来，
所述布线具有：
第1角部，其由所述第1布线面和所述侧面形成，呈大致弯曲形状；以及
第2角部，其由所述厚度方向另一面和所述侧面形成，并具有彼此相对的两个所述侧面之间的长度随着靠近所述厚度方向另一面而变长的部分，
在形成所述磁性层的工序中，将含有沿与所述厚度方向正交的方向取向的所述磁性粒子的磁性片相对于所述布线热压，
所述磁性粒子沿着第1角部的弯曲形状取向。
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