[发明专利]具有位于共用衬底上的超导和非超导组件的计算系统有效
申请号: | 201880091155.7 | 申请日: | 2018-12-01 |
公开(公告)号: | CN111837093B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | M·B·克里斯琴森;S·K·韦卡米亚;L·G·霍罗辛斯基;H·C·赫夫纳 | 申请(专利权)人: | 微软技术许可有限责任公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 黄倩 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 位于 共用 衬底 超导 组件 计算 系统 | ||
1.一种计算系统,包括:
壳体,其中与所述壳体外部的大气压力相比的较低压力被维持在所述壳体内部;
第一多个组件;
第二多个组件;
第一衬底,在所述壳体内部,被布置在第一平面中,所述第一衬底具有与所述第一平面平行的第一表面和第二表面,其中所述第二表面与所述第一表面相对,其中第一组所述第一多个组件朝向所述第一衬底的第一端被附接到所述第二表面,并且其中第二组所述第二多个组件朝向所述第一衬底的第二端被附接到所述第二表面,其中所述第一端与所述第二端相对,其中所述第一多个组件中的每个被配置为主要提供处理器功能性,并且其中所述第二多个组件中的每个被配置为主要提供存储功能性;
第二衬底,在所述壳体内部,被布置在所述第一平面上方或下方的第二平面中,所述第二衬底具有与所述第二平面平行的第三表面和第四表面,其中所述第四表面与所述第三表面相对,其中第三组所述第一多个组件朝向所述第二衬底的第三端被附接到所述第四表面,并且其中第四组所述第二多个组件朝向所述第二衬底的第四端被附接到所述第四表面,其中所述第三端与所述第四端相对,并且其中所述第一衬底和所述第二衬底中的每个包括多个电路迹线,所述多个电路迹线用于将所述第一多个组件的至少子集与所述第二多个组件的至少子集互连;以及
隔热罩,被配置为将所述第一衬底的所述第一端与所述第二端热隔离,并且将所述第二衬底的所述第三端与所述第四端热隔离,使得所述第一多个组件中的每个被配置为在第一温度操作,并且所述第二多个组件中的每个被配置为在大于所述第一温度的第二温度操作,并且其中所述第一温度在2开尔文至77开尔文之间的范围中,并且其中所述第二温度在200开尔文至400开尔文之间的范围中。
2.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述较低压力在10-3托至10-10托之间的范围中。
3.根据权利要求1所述的计算系统,其中主处理器功能性包括以下至少一项:中央处理功能性、图形处理功能性、人工智能功能性、门阵列功能性、存储器功能性或总线接口管理功能性。
4.根据权利要求1所述的计算系统,其中主存储功能性包括以下至少一项:存储器功能性、门阵列功能性、总线管理功能性、控制器功能性或总线接口管理功能性。
5.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述第一多个组件中的每个选自包括以下各项的组:中央处理单元、图形处理单元、人工智能处理器、现场可编程门阵列、专用集成电路、专用标准产品、片上系统、复杂可编程逻辑器件、随机存取存储器以及约瑟夫森磁性随机存取存储器。
6.根据权利要求1所述的计算系统,其中所述第二多个组件中的每个选自包括以下各项的组:动态随机存取存储器、现场可编程门阵列、专用集成电路、专用标准产品、片上系统以及复杂可编程逻辑器件。
7.根据权利要求1所述的计算系统,其中在所述多个电路迹线的每个中包括第一区域和第二区域,所述第一区域包括超导金属但不包括普通金属,所述第二区域包括所述超导金属和所述普通金属两者。
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