[发明专利]用于使多束照射系统对准的方法

权利要求书

1.一种操作用于通过以电磁辐射或粒子辐射照射原料粉末层来生产三维工件的设备（10）的方法，其特征在于，所述设备（10）配备有多束照射系统（20），所述方法包括以下步骤：

i）将第一原料粉末层施加到载架（16）上，以限定出要被由照射系统（20）发射的辐射束照射的照射平面（S）；

ii）使用由所述照射系统（20）的经校准的第一照射单元（22a）发射的第一辐射束（24a）在所述第一原料粉末层中的所述照射平面（S）的重叠区域（18c）中产生第一测试结构（34）；

iii）使用由所述照射系统（20）的经校准的第二照射单元（22b）发射的第二辐射束（24b）在所述第一原料粉末层中的所述照射平面（S）的重叠区域（18c）中产生第二测试结构（36）；

iv）在所述照射平面（S）中确定所述第一测试结构（34）和所述第二测试结构（36）之间的偏移（dx_t，dy_t）；

v）基于所确定的所述第一测试结构（34）和所述第二测试结构（36）之间的偏移（dx_t，dy_t），使经校准的所述第一照射单元（22a）和所述第二照射单元（22b）中的至少一个对准，使得所述偏移不超过阈值；

vi）将另外的原料粉末层施加到所述载架（16）上，并且用由经校准并对准的所述第一照射单元（22a）和所述第二照射单元（22b）发射的第一辐射束（24a）和第二辐射束（24b）照射所述原料粉末层，以便产生三维工件，同时保持束发射平面（B）和所述照射平面（S）之间的恒定距离（D），其中，为了保持所述束发射平面（B）和所述照射平面（S）之间的恒定距离（D），将被构造成将原料粉末层施加到所述载架（16）上的粉末施加装置（14）相对于所述束发射平面（B）合适地定位，其中，对所述粉末施加装置（14）的定位借助于定位工具（27）来实现，所述定位工具被配置成使得能够将所述粉末施加装置（14）相对于所述束发射平面（B）定位。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，在进行步骤iv）和v）之前重复执行步骤i）以及步骤ii）和iii）中的至少一个，以便产生多层的第一测试结构（34）和多层的第二测试结构（36）中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的方法，

其中，产生多个第一测试结构（34）和多个第二测试结构（36）。

4.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述第一测试结构（34）和所述第二测试结构（36）在以下期间被产生：

- 在所述设备（10）的对准操作期间，所述对准操作与用于产生三维工件的设备（10）的正常操作分开进行，和/或

- 在用于产生三维工件的所述设备（10）的正常操作期间。

5.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述第一测试结构（34）和所述第二测试结构（36）以以下形式被产生：

- 块状部件的形式，所述块状部件被连接到基板上，和/或包括与同时产生的三维工件的层数相对应的层数，或

- 损失的部件的形式，所述损失的部件与基板分开地形成，且包括比同时产生的三维工件的层数少的层数。

6.根据权利要求5所述的方法，

其中，当所述第一测试结构（34）和所述第二测试结构（36）以所述损失的部件的形式产生时，所述第一测试结构（34）和所述第二测试结构（36）的至少一个层与所述三维工件的在距所述载架（16）一距离处构建的中间层共平面地布置。

7.根据权利要求1所述的方法，

其中，在以下时间确定所述第一测试结构（34）和所述第二测试结构（36）之间的偏移（dx_t，dy_t）：

- 在完成产生所述第一测试结构（34）和第二测试结构（36）之后，和/或

- 在产生所述第一测试结构（34）和所述第二测试结构（36）期间。