[发明专利]固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法有效
申请号: | 201880091676.2 | 申请日: | 2018-10-02 |
公开(公告)号: | CN111886309B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 高丽洋佑;佐藤明德;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;B32B27/20;C09J7/35;C09J7/38;C09J11/06;C09J11/08;C09J201/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王利波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 密封 防翘曲用 层叠 以及 制造 方法 | ||
1.一种固化密封体的防翘曲用层叠体,其具有:
包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和
支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II),
固化性树脂层(I)具有粘合表面,该粘合表面具有粘合性,
支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V),基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子,
所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y),并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧,
使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度,
固化性树脂层(I)的固化最低温度(T1)与所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)之差(T2-T1)为20℃~100℃,
所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
2.根据权利要求1所述的防翘曲用层叠体,其中,固化性树脂层(I)的固化最低温度(T1)与所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)之差(T2-T1)为20℃~90℃。
3.根据权利要求1或2所述的防翘曲用层叠体,其中,固化性树脂层(I)具有2层以上的热固性树脂层(X1),该2层以上的热固性树脂层(X1)中的固化最低温度(T1)的最小值(T1a)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,热固性树脂层(X1)的厚度为1~500μm。
5.根据权利要求1或2所述的层叠体,其中,基材(Y)具有包含所述热膨胀性粒子的膨胀性基材层(Y1)。
6.根据权利要求5所述的层叠体,其中,粘合剂层(V)为非膨胀性粘合剂层。
7.根据权利要求5所述的层叠体,其中,
基材(Y)具有非膨胀性基材层(Y2)及膨胀性基材层(Y1),
支撑层(II)依次具有非膨胀性基材层(Y2)、膨胀性基材层(Y1)及粘合剂层(V)。
8.根据权利要求1或2所述的防翘曲用层叠体,其中,
固化性树脂层(I)具有配置于支撑层(II)侧的第1层、和配置于所述粘合表面侧的第2层,
所述第1层为热固性树脂层(X1-1),
所述第2层为能量射线固化性树脂层(X2)。
9.一种固化密封体的制造方法,其是使用权利要求1~7中任一项所述的防翘曲用层叠体制造固化密封体的方法,
该方法包括:
在所述防翘曲用层叠体所具有的固化性树脂层(I)的粘合表面的一部分载置密封对象物的工序;
用热固性的密封材料包覆所述密封对象物和所述密封对象物的至少周边部的固化性树脂层(I)的所述粘合表面的工序;以及
使所述密封材料进行热固化而形成包含所述密封对象物的固化密封体,同时使固化性树脂层(I)也进行热固化而形成固化树脂层,从而得到带固化树脂层的固化密封体的工序。
10.一种固化密封体的制造方法,其是使用权利要求8所述的防翘曲用层叠体制造固化密封体的方法,
该方法包括:
在所述防翘曲用层叠体所具有的固化性树脂层(I)的粘合表面的一部分载置密封对象物的工序;
照射能量射线而使能量射线固化性树脂层(X2)固化的工序;
用热固性的密封材料包覆所述密封对象物和所述密封对象物的至少周边部的固化性树脂层(I)的所述粘合表面的工序;以及
使所述密封材料进行热固化而形成包含所述密封对象物的固化密封体,同时使固化性树脂层(I)也进行热固化而形成固化树脂层(I’),从而得到带固化树脂层的固化密封体的工序。
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