[发明专利]具有改进的连接部的电解电容器有效
申请号: | 201880092055.6 | 申请日: | 2018-04-06 |
公开(公告)号: | CN111937108B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 玉田海拓;乔·刘;乔纳森·赵 | 申请(专利权)人: | TDK电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008;H01G9/10;H01G11/74;H01G11/80;H01R4/06;H01G9/06;H01G9/145;H01G11/82 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艳江;严小艳 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改进 连接 电解电容器 | ||
一种具有改进的连接部的电解电容器(100),该电解电容器包括被罐状件(10)容纳的电容器元件(20)。覆盖元件(30)封闭罐状件(10)的开口。连接元件(40)包括用于施加电信号的外部端子(41)和电联接至电容器元件(20)和外部端子(41)的引线接片(42)。连接元件(40)包括上垫圈(44)和下垫圈(45),所述上垫圈(44)和下垫圈(45)分别具有用以接纳铆钉(43)的开口(444、454),该铆钉(43)用以将外部端子(41)和引线接片(42)固定至覆盖元件(30)。上垫圈(44)构造成包括用以接纳铆钉(43)的头部(431)的腔体(445)、或者包括突出部(446)、或者包括渐缩的侧表面,以减小铆钉(43)、引线接片(42)和上垫圈(44)之间的任何间隙从而防止电解质/水的浸入。
技术领域
本发明涉及具有改进的连接部的电解电容器,该改进的连接部用于从外部向电解电容器施加信号。本发明还涉及用以制造具有改进的连接部的电解电容器的方法,该改进的连接部用以从外部向电解电容器施加信号。
背景技术
电解电容器、例如铝电解电容器包括用电解质溶液浸渍的绕组。该浸渍绕组布置在罐状件内,该罐状件具有用以插入绕组的开口。罐状件通过密封材料例如覆盖盘来封闭。用以向电解电容器施加信号的外部端子被固定在覆盖盘的外表面处。引线接片固定至覆盖盘的内表面以将电解电容器的绕组与外部端子电联接。
在大多数制造程序中,主要用于闪存的卡入型和线耳端子型的铝电解电容器基于冷焊(铆接)生产以将引线接片与覆盖盘连接,从而节省制造成本。在覆盖元件的内表面与铆钉的头部之间设置有垫圈以将引线接片固定至覆盖盘。特别地,在铆钉的头部与引线接片之间布置有上垫圈。上垫圈用于铆接过程,并且上垫圈为了固定引线接片并在电容器的使用寿命内保持良好的电接触而存在。设置有布置在覆盖盘的内表面与引线接片之间的下垫圈以将铆钉和外部端子固定在覆盖盘上。
在电容器的使用期间,当残留的电解质溶液可能从绕组中出来时,电解质溶液可能进入铆钉、上垫圈和引线接片之间的间隙中。因此,电流将在铆钉、上垫圈和引线接片的位于间隙中的表面上产生氧化膜/层。氧化膜/层导致连接部处的接触失效。
期望提供一种具有改进的连接部的电解电容器,以防止在连接部的部件的表面上形成氧化层,从而避免在连接部处的接触失效。还期望提供一种用以制造具有改进的连接部的电解电容器的方法,该改进的连接部允许防止在连接部的部件的表面上形成氧化层,从而避免在连接部处的接触失效。
发明内容
根据具有改进的连接部——其防止在连接部的部件的表面上形成氧化层从而避免接触失效——的电解电容器的实施方式,电解电容器包括:罐状件,该罐装件具有开口;电容器元件,该电容器元件被罐状件容纳;以及覆盖元件,该覆盖元件布置成封闭罐状件的开口。覆盖元件具有朝向罐状件的内侧定向的内表面和朝向罐状件的外侧定向的相反的外表面。电解电容器还包括连接元件,该连接元件用于从外部向电容器元件施加电信号。连接元件包括用于施加电信号的外部端子以及电联接至电容器元件和外部端子的引线接片。连接元件包括具有第一头部和第二头部的铆钉。铆钉穿透覆盖元件,使得铆钉的第一头部在覆盖元件的内表面处从覆盖元件突出并且铆钉的第二头部在覆盖元件的外表面处从覆盖元件突出。铆钉构造成使得铆钉的第一头部在覆盖元件的内表面处将引线接片固定至覆盖元件并且铆钉的第二头部在覆盖元件的外表面处将外部端子固定至覆盖元件。
连接元件包括上垫圈和下垫圈,所述上垫圈和下垫圈分别具有用以接纳铆钉的开口。上垫圈放置在引线接片与铆钉的第一头部之间,并且下垫圈放置在引线接片与覆盖元件的内表面之间。上垫圈形成为具有:第一表面,该第一表面朝向罐状件的内侧定向;第二表面,该第二表面与第一表面相对地定位并且朝向覆盖元件的内表面定向;以及第三表面,该第三表面侧向定位在上垫圈的第一表面与第二表面之间。
上垫圈构造成使得:上垫圈的第一表面包括用以接纳铆钉的第一头部的腔体,或者上垫圈的第二表面包括突出部,或者上垫圈的第三表面形成有渐缩部使得上垫圈的第二表面的面积大于第一表面的面积。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK电子股份有限公司,未经TDK电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880092055.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。