[发明专利]用于打印的方法和设备、以及机器可读存储介质

说明书

在一个示例中，描述了一种方法，该方法包括在增材制造系统的第一多次通过中构建三维异构物体的第一层。电子部件直接插入第一层。然后，在增材制造系统的第二多次通过中将电子部件融合到第一层。

技术领域

本公开一般涉及用于打印的方法和设备、以及机器可读存储介质。

背景技术

增材制造过程(也称为“三维打印”过程)通常用于制造三维物体。这些三维物体可以包括包含导电区域和非导电区域两者以及无源和/或有源电子部件(例如电阻器、晶体管、电容器、二极管、电感器、电和/或机械开关、电池盒和/或电池、电线或导电针、通用串行总线连接器或其他类型的电子线缆连接器、传感器、集成电路等)的电子电路和器件。

发明内容

在一个方面，本公开提供了一种用于打印的设备，包括：图像处理系统，所述图像处理系统用于基于要使用增材制造过程制造的物体的模型来生成电子信号；以及打印引擎，所述打印引擎用于基于所述电子信号执行所述增材制造过程，其中，所述打印引擎包括：材料涂覆器，所述材料涂覆器用于散布粉末涂覆材料；多个流体喷射装置，所述多个流体喷射装置用于喷射包括第一融合剂以及不同于所述第一融合剂的第二融合剂的流体剂物；和发射器，所述发射器用于发射能量以将所述第一融合剂、所述第二融合剂以及所述粉末涂覆材料融合成待制造的所述物体的层，其中，所述层包括导电区域和非导电区域，并用于将所述第一融合剂的温度升高到足以将电子部件的引线融合至所述层的所述导电区域的温度，其中所述电子部件的所述引线被直接插入到所述导电区域中。

在一个方面，本公开提供了一种用于打印的方法，包括：在增材制造系统的第一多次通过中构建三维异构物体的第一层，其中，所述第一层包括导电区域和非导电区域；将电子部件的引线直接插入所述第一层的所述导电区域中；以及在所述增材制造系统的第二多次通过中将所述电子部件的所述引线融合到所述第一层的所述导电区域中。

在一个方面，本公开提供了一种非暂时性机器可读存储介质，所述非暂时性机器可读存储介质编码有能够由处理器执行的指令，所述指令使得计算机根据如上所述的方法进行操作。

附图说明

图1示出了本公开的示例系统的俯视图的框图；

图2示出了用于通过增材制造过程制造物体的示例方法的流程图；

图3A示出了可以根据图2中示出的方法制造的异构三维物体的层的一个示例；

图3B示出了插入图3A的层中的示例电子部件；

图3C示出了图3A和图3B的具有覆盖在导电区域上并与电子元件接触的导电性融合材料薄层的层。

图3D示出了已经在图3A-3C的第一层和电子部件上方制造的第二层；以及

图4描绘了示例计算机的高级框图，该示例计算机可以被转换为能够执行本文所述功能的机器。

具体实施方式

本公开广泛地描述了用于通过增材制造过程将电子部件融合到三维物体中的装置、方法和非暂时性计算机可读介质。如上所述，可使用增材制造过程来制造包括导电区域和非导电区域两者以及无源和/或有源电子部件(例如，电阻器、晶体管、电容器、二极管、电感器、电或机械开关、电池盒和/或电池、电线或导电针、通用串行总线连接器或其他类型的电子线缆连接器、传感器、集成电路等)的电子电路和器件。通常，这是通过将增材制造过程与其他制造过程(可能包括其他增材制造过程)结合使用来实现的。例如，可以使用一种或多种增材制造过程来制造导电区域和/或非导电区域。一旦从一个或多个增材制造系统移除导电区域和/或非导电区域，则可以将电子部件物理且电学地连接到导电区域和/或非导电区域。可选地，可以在连接电子部件之后执行额外的增材制造过程以例如包围电子部件。