[发明专利]功率转换装置

说明书

本发明的功率转换装置的目的在于抑制因安装于基板的电子元器件或连接构件的发热而引起的温度上升，其包括：在沿壳体(10)一侧延长的所述汇流条(60)与所述壳体(10)之间进行热耦合第一热传导构件；在电容器(40)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第二热传导构件；以及在半导体元件(50)与所述壳体(10)之间进行热耦合的第三热传导构件，对汇流条(60)、基板(20)、电容器(40)和半导体元件(50)分别进行冷却。

技术领域

本申请涉及有效地对电子元器件或发热构件进行散热的功率转换装置。

背景技术

以往，存在如下技术：在冷却电解电容器的情况下，以沿着电解电容器外周的金属壳体的方式设置电容器收纳部，在该电容器收纳部的正下方配置冷却液流路来将电解电容器产生的热导热至电容器收纳部，并进一步从电容器收纳部向冷却液导热来进行冷却(例如，参照专利文献1)。此外，存在如下技术：在安装于电路基板的电子元器件与壳体间涂布散热脂，将电子元器件的发热导热至散热脂，并进一步导热至壳体来向空气中进行散热(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016－182031号公报

专利文献2：日本专利特开2014－187063号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在上述专利文献1中，电解电容器外周的金属壳体与电容器收纳部之间的间隙对冷却性能有较大影响。例如，由于组装尺寸公差导致在电解电容器的金属壳体与电容器收纳部之间产生空间，从而热阻增加，因此无法设为高效的冷却方法。

此外，专利文献2中，能在电子元器件与壳体之间涂布散热脂来抑制专利文献1中的热阻的增加，但从壳体起的散热路径只有空间，因此，即使使用热传导性较好的铝等壳体也无法设为高效的冷却方法。

此外，电子元器件与电路基板电连接且机械连接，此外，散热脂固化后电子元器件与壳体机械连接，因此，在这种连接状态下从外部受到振动的情况下，应力施加于各连接部位，导致电气布线的断线、机械性的固定部脱落等，有损可靠性。

本申请公开用于解决上述问题的技术，其目的在于提供一种功率转换装置，能高效地使电子元器件和发热构件散热，并能提高冷却性能。

解决技术问题所采用的技术方案

本申请所公开的功率转换装置包括：支承各结构构件的壳体；固定在该壳体的凸部上、安装有电子元器件的基板；配置在所述壳体与基板之间的电容器；安装在所述壳体上、与电容器一起形成电路的多个半导体元件；将所述电容器和所述半导体元件连接至所述基板并供电的汇流条；以及设置在所述壳体的下表面、供冷却所述壳体的冷却液流过的冷却液流路，所述功率转换装置的特征在于，包括：第一热传导构件，该第一热传导构件具有沿所述壳体侧延长的散热部，在所述汇流条与所述壳体之间进行热耦合；第二热传导构件，该第二热传导构件在所述电容器与所述壳体之间进行热耦合；以及第三热传导构件，该第三热传导构件在所述半导体元件与所述壳体之间进行热耦合，对所述汇流条、所述基板、所述电容器和所述半导体元件分别进行冷却。

发明效果

根据本申请的功率转换装置，能高效地使电子元器件和发热构件散热，并能提高冷却性能。由此，可以期待电子元器件的长寿命化以及小型和高输出化。

附图说明

图1A是示出实施方式1所涉及的功率转换装置的主视图。

图1B是图1A中的A-A线剖视图。

图1C是图1A中的B-B线剖视图。

图2A是示出实施方式1中的汇流条的形状的主视图。