[发明专利]多层约束层阻尼

权利要求书

1.多层阻尼层合件，包括：

具有第一玻璃化转变温度和第一阻尼层厚度(H₁)的第一阻尼层；

具有第二玻璃化转变温度和第二阻尼层厚度(H₂)的第二阻尼层；

内部约束层，所述内部约束层的至少一部分设置在所述第一阻尼层与所述第二阻尼层之间；和

外部约束层，其中所述第二阻尼层的至少一部分设置在所述内部约束层与所述外部约束层之间，

其中所述层合件的阻尼层具有从所述第一阻尼层开始降低的玻璃化转变温度分布，并且其中在至少20℃的温度范围内，所述多层阻尼层合件在200Hz时的复合损耗因子大于0.05，并且

其中所述第一阻尼层具有第一高弹模量，其中所述第二阻尼层具有第二高弹模量，并且其中所述层合件的阻尼层具有从所述第一阻尼层开始增加的高弹模量分布。

2.根据权利要求1所述的多层阻尼层合件，其中所述复合损耗因子大于0.1。

3.根据权利要求1所述的多层阻尼层合件，其中在至少30℃的温度范围内，所述复合损耗因子大于0.05。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的多层阻尼层合件，其中所述第一玻璃化转变温度与所述第二玻璃化转变温度之间的差为(-3(H₁/H₂)²+15)℃至(15(H₁/H₂)²+20)℃。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的多层阻尼层合件，其中所述第一玻璃化转变温度比所述第二玻璃化转变温度高至少5℃。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的多层阻尼层合件，其中所述第一玻璃化转变温度与所述第二玻璃化转变温度之间的差为5℃至35℃。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的多层阻尼层合件，其中所述第一玻璃化转变温度为-60℃至100℃。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的多层阻尼层合件，其中所述第二玻璃化转变温度为-60℃至100℃。

9.根据权利要求1所述的多层阻尼层合件，其中所述第二高弹模量与所述第一高弹模量之比为1至(10(H₁/H₂)^1.25+10)。

10.根据权利要求1-3中任一项所述的多层阻尼层合件，其中所述第一阻尼层的第一黏弹性损耗因子大于((10^-10/H₁^2.5)+0.25)，并且其中所述第二阻尼层的第二黏弹性损耗因子大于((10^-10/H₂^2.5)+0.25)，其中H₁和H₂各自以米为单位。

11.根据权利要求10所述的多层阻尼层合件，其中如果所述第一玻璃化转变温度与所述第二玻璃化转变温度之间的差小于20℃，则所述第一黏弹性损耗因子与所述第二黏弹性损耗因数之间的差为0.2-1.5，并且其中如果所述第一玻璃化转变温度与所述第二玻璃化转变温度之间的差大于20℃，则所述第一黏弹性损耗因子与所述第二黏弹性损耗因数之间的差为0.2-3。

12.根据权利要求1-3中任一项所述的多层阻尼层合件，其中所述第一阻尼层包括第一黏弹性阻尼材料，并且所述第二阻尼层包括第二黏弹性阻尼材料。

13.根据权利要求12所述的多层阻尼层合件，其中所述第一黏弹性阻尼材料和所述第二黏弹性阻尼材料中的至少一个包括胶黏剂。