[发明专利]柔性基板

说明书

本发明涉及柔性基板，在将在表面和背面以层状印刷有电路的柔性基板折弯，并将该柔性基板锡焊于封装体时，为了减轻对该柔性基板施加的应力，而具有将在该柔性基板的厚度方向上构成该柔性基板的基底基板层(2、9)、和从上下夹着该基底基板层的两个印刷有电路的图案层(1、3、8、10)作为一体，在厚度方向上变形为凹状的变形部(7、14)。另外，在该柔性基板表面，在以长度方向为横、以宽度方向为纵的情况下的纵横的尺寸中，使长度方向的两端的纵尺寸变得大于中央部分的纵尺寸。另外，在该柔性基板面中的靠上侧以及靠下侧的部分设置有空孔(21a、22a)。

技术领域

本发明涉及柔性基板。

背景技术

用于光通信用的以往的柔性基板(也称为挠性印刷电路基板、或FPC(FlexiblePrinted Circuits))的形状在从其厚度方向的截面观察的情况下为平的直线状。然而，在实际的用途中，由于封装产品时的限制等，用于光通信用的柔性基板通常为弯曲使用。即，在将封装体与上述柔性基板锡焊时等过程中，将该柔性基板折弯使用。

专利文献1：日本特开2015-138476号公报

如上述那样，用于光通信用的柔性基板在锡焊于封装体时被折弯使用，因此根据该折弯的结果不同，会在柔性基板产生弯曲应力。而且，产生由于该产生的弯曲应力，而未发挥柔性基板应发挥的功能的问题。

在此，以往的用于光通信用的柔性基板由至少一层基底基板层、至少一层印刷有电路的表面图案层、以及至少一层印刷有电路的图案层构成。

若将这样构成的柔性基板折弯，则该柔性基板的表面图案层的图案部分损伤而在上述印刷的电路的图案部分产生断线或针孔。而且，由于该电路的图案部分的断线或针孔，由此产生该电路电断开而不能发挥其功能的问题。

发明内容

本申请公开用于解决上述那样的课题的技术，目的在于防止由于印刷到基板上的电路的图案部分的断线或针孔，由此使柔性基板的电路电断开而不能发挥其功能的情况。

本申请公开的柔性基板具备：

基底基板层，其由绝缘体构成，

表面图案层，其在所述基底基板层的表面印刷有电路；以及

背面图案层，其在所述基底基板层的背面印刷有电路，

所述柔性基板具有变形部，该变形部使所述基底基板层、所述表面图案层以及所述背面图案层为一体且在所述柔性基板的厚度方向上变形为凹状。

根据本申请公开的柔性基板，能够防止由于印刷到基板上的电路的图案部分的断线或针孔，由此柔性基板的电路电断开而不能发挥其功能的情况。

附图说明

图1是表示实施方式1的柔性基板的厚度方向的截面的一个例子的概要图。

图2是表示实施方式2的柔性基板的厚度方向的截面的一个例子的概要图。

图3是表示实施方式3的柔性基板的表面的一个例子的示意图。

图4是表示实施方式4的柔性基板的表面的一个例子的概要图。

图5是表示实施方式4的柔性基板的表面的另一个例子的概要图。

具体实施方式

实施方式1.

以下，使用附图对本申请的一个实施方式进行说明。

图1是针对实施方式1中使用的光通信用的柔性基板的一个例子，表示其厚度方向的截面的概要图。另外，柔性基板一般是指具有柔软性，能够以比较弱的力使其反复变形，且具有即使在变形的情况下，也能够维持其电特性的性质，这里也能够维持这些特性。