[发明专利]壳体组件以及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种壳体组件以及电子设备，壳体组件包括壳体本体，壳体本体设有音孔以及导音通道，导音通道的一端与音孔连通，导音通道的另一端与安装于壳体本体的麦克风对应，导音通道包括用于降低沿导音通道传播的声波的声能密度的第一贮气空间和第二贮气空间，第一贮气空间和第二贮气空间沿导音通道依次间隔设置。本申请提供的壳体组件以及电子设备，通过在导音通道内设置第一贮气空间和第二贮气空间，达到降低沿导音通道传播的声波的声能密度，使得到达麦克风的声能密度适中，进而降低麦克风的破膜风险。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体组件以及电子设备。

背景技术

麦克风(Microphone，mic)是电子设备中的常用电器元件，但现有的电子设备中，麦克风存在破膜风险。

发明内容

本申请的目的在于提供一种壳体组件以及电子设备，以降低麦克风的破膜风险。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括壳体本体，壳体本体设有音孔以及导音通道，导音通道的一端与音孔连通，导音通道的另一端与安装于壳体本体的麦克风对应，导音通道包括用于降低沿导音通道传播的声波的声能密度的第一贮气空间和第二贮气空间，第一贮气空间和第二贮气空间沿导音通道依次间隔设置。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括麦克风和上述的壳体组件，麦克风设置于壳体本体，麦克风通过导音通道收音。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括麦克风和壳体本体，壳体本体设有音孔和导音通道，导音通道包括用于降低沿导音通道传播的声波的声能密度的第一贮气空间和第二贮气空间，导音通道的一端与音孔连通，导音通道的另一端与麦克风对应，以使外界声波沿音孔进入导音通道，并依次经第一贮气空间和第二贮气空间传播进入麦克风。

相对于现有技术，本申请提供的壳体组件以及电子设备，通过在导音通道内设置第一贮气空间和第二贮气空间，达到降低沿导音通道传播的声波的声能密度，使得到达麦克风的声能密度适中，进而降低麦克风的破膜风险。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的壳体组件的局部结构示意图；

图2是图1中沿A-A线的局部剖面图；

图3是本申请第一实施例提供的另一种实施方式的壳体组件的局部示意图；

图4是本申请第二实施例提供的壳体组件的局部结构示意图；

图5是图4中沿B-B线的局部剖面图；

图6是本申请第三实施例提供的电子设备的局部结构示意图；

图7是图6中沿C-C线的局部剖面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备的组装结构更为紧凑，通常将麦克风装配于靠近音孔的位置，这样使得导音通道的延伸距离短，声波以空气为传播介质进行传播过程中到达麦克风时极易造成麦克风破膜。因此，发明人提出了本申请实施例中的壳体组件及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。