[发明专利]显示装置和制造该显示装置的方法在审
申请号: | 201880095430.2 | 申请日: | 2018-09-20 |
公开(公告)号: | CN112424940A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 金大贤;赵显敏;宋根圭;柳济源;林白铉;赵诚赞 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/38;H01L33/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张晓;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
第一电极;
第二电极,面对所述第一电极;
第一绝缘层,在所述第一电极和所述第二电极上,并且位于所述第一电极与所述第二电极之间;
发光元件,在所述第一绝缘层上;
第二绝缘层,覆盖所述发光元件,并且暴露所述发光元件的第一端部和第二端部;
第三绝缘层,在所述第二绝缘层上;
第一接触电极,电连接到所述第一电极,所述第一接触电极在所述第三绝缘层上并且与所述发光元件的被所述第二绝缘层暴露的所述第一端部接触;以及
第二接触电极,电连接到所述第二电极,所述第二接触电极在所述第三绝缘层上并且与所述发光元件的被所述第二绝缘层暴露的第二端部接触。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一接触电极和所述第二接触电极彼此相对,并且彼此分离,并且
其中,所述显示装置还包括覆盖所述第一接触电极和所述第二接触电极的第四绝缘层,所述第四绝缘层在所述第一接触电极与所述第二接触电极彼此分离的区域中。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第三绝缘层覆盖所述第二绝缘层的第一侧表面和第二侧表面。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述第一接触电极和所述第二接触电极中的每个的至少一部分与所述第三绝缘层的上表面接触,并且
其中,所述第一接触电极和所述第二接触电极中的每个在彼此相对的方向上的端部在所述第三绝缘层的所述上表面上。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述第一接触电极和所述第二接触电极基本在同一平面上。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第一接触电极和所述第二接触电极的与所述第三绝缘层的侧表面接触的相应的第一表面与所述第一接触电极和所述第二接触电极的与所述发光元件接触的相应的第二表面对齐。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第一接触电极和所述第二接触电极的与所述第三绝缘层的侧表面接触的相应的第一表面从所述第一接触电极和所述第二接触电极的与所述发光元件接触的相应的第二表面朝向所述发光元件的中心凹陷。
8.根据权利要求6或7所述的显示装置,其中,所述发光元件的下表面与所述第一绝缘层至少部分地相对并通过分离空间与所述第一绝缘层分离,并且由与所述第三绝缘层的材料相同的材料制成的有机填料部分地填充在所述发光元件的所述下表面与所述第一绝缘层之间的所述分离空间中。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述第一接触电极与所述有机填料部分地接触。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述发光元件具有圆柱形形状,并且其中,所述发光元件的所述下表面的一部分与所述第一绝缘层直接接触。
11.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括覆盖所述第一接触电极的上表面并且与所述第二接触电极的下表面接触的第五绝缘层。
12.根据权利要求11所述的显示装置,所述显示装置还包括覆盖所述第二接触电极和所述第五绝缘层中的每个的上表面的钝化层。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述第二接触电极的面对所述第一接触电极的一个侧部设置在所述第五绝缘层上,并且
其中,所述第一接触电极的面对所述第二接触电极的一个侧部在所述第五绝缘层下面。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中,所述第五绝缘层的与所述第二接触电极接触的一个侧表面与所述第三绝缘层的与所述第二接触电极接触的一个侧表面对齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的