[发明专利]无取向电工钢板及其制造方法

权利要求书

1.一种无取向电工钢板，以重量％计，所述钢板包含Si：2.5％至6.0％、Al：0.2％至3.5％、Mn：0.2％至4.5％、Cr：0.01％至0.2％、P：0.005％至0.08％、Mg：0.0005％至0.05％及余量的Fe和不可避免的杂质，并且满足下述式1，在基体钢板内部形成有厚度为0.2μm至5μm的内部氧化层，还包含0.01重量％至0.08重量％的Sn和0.005重量％至0.05重量％的Sb中的一种以上，

[式1]

-2.5≤[P]/[Cr]-[Mg]×100≤6.5

在式1中，[P]、[Cr]和[Mg]各自表示P、Cr和Mg的含量(重量％)。

2.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其中，

所述Sn和Sb的合计含量为0.005重量％至0.1重量％。

3.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其包含所述0.01重量％至0.08重量％的Sn和0.005重量％至0.05重量％的Sb。

4.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其中，

所述内部氧化层从所述基体钢板的表面朝基体钢板的内部方向形成在5μm以下的范围内。

5.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其中，

所述内部氧化层包含Cr₂O₃或MgO中的一种以上氧化物。

6.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其中，

所述内部氧化层和所述基体钢板的界面的平均粗糙度为1μm至5μm。

7.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其还包含表面氧化层，所述表面氧化层与所述基体钢板的表面相接并朝所述基体钢板的内部方向形成。

8.根据权利要求7所述的无取向电工钢板，其中，

所述内部氧化层和表面氧化层包含0.05重量％以上的氧。

9.根据权利要求7所述的无取向电工钢板，其中，

所述内部氧化层的厚度比所述表面氧化层的厚度更厚。

10.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其电阻率为45μΩ·cm以上。

11.根据权利要求1所述的无取向电工钢板，其还包含C、S、N、Ti、Nb和V中的一种以上，各自含量为0.004重量％以下。

12.一种无取向电工钢板的制造方法，其包含：

制造板坯的步骤，以重量％计，所述板坯包含Si：2.5％至6.0％、Al：0.2％至3.5％、Mn：0.2％至4.5％、Cr：0.01％至0.2％、P：0.005％至0.08％、Mg：0.0005％至0.05％及余量的Fe和不可避免的杂质，并且满足下述式1，还包含0.01重量％至0.08重量％的Sn和0.005重量％至0.05重量％的Sb中的一种以上；

对所述板坯进行加热的步骤；

对所述板坯进行热轧以制造热轧板的步骤；

对所述热轧板进行冷轧以制造冷轧板的步骤；以及

对所述冷轧板进行最终退火的步骤，

所述最终退火的步骤包含以15℃/秒以上的升温速度进行升温的快速升温步骤、普通升温步骤和均热步骤，

所述快速升温步骤是在-10℃至60℃的露点温度下实施，

[式1]

-2.5≤[P]/[Cr]-[Mg]×100≤6.5

在式1中，[P]、[Cr]和[Mg]各自表示板坯中的P、Cr和Mg的含量(重量％)。

13.根据权利要求12所述的无取向电工钢板的制造方法，其中，

所述板坯中Sn和Sb的合计含量为0.005重量％至0.1重量％。