[发明专利]动态热控制在审
申请号: | 201880096175.3 | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN112470100A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | Y-F·夏;C-L·魏;H·L·陈 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F9/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李雪娜;吕传奇 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 动态 控制 | ||
1.一种存储指令的非暂时性机器可读存储介质,所述指令在执行时致使电子设备的控制器:
确定用于动态热控制的电子设备的资源负载;以及
响应于所述资源负载超过负载阈值:
基于流体流冷却子系统的激活来激活所述电子设备中的主动冷却,以冷却所述电子设备,以及
在执行所述主动冷却之后,响应于所述电子设备中的温度超过第一温度阈值而激活基于组件操作的冷却,所述基于组件操作的冷却包括对所述电子设备的电子组件的操作的调整。
2.根据权利要求1所述的非暂时性机器可读存储介质,其中,所述流体流冷却子系统包括气流发生器。
3.根据权利要求1所述的非暂时性机器可读存储介质,其中,所述指令在执行时使所述控制器通过对所述电子组件进行控流来在所述基于组件操作的冷却中调整所述电子组件的操作。
4.根据权利要求1所述的非暂时性机器可读存储介质,其中,所述指令在执行时使所述控制器:
在响应于所述资源负载超过所述负载阈值而执行所述主动冷却之后,响应于所述温度不超过所述第一温度阈值而拒绝激活所述基于组件操作的冷却。
5.根据权利要求1所述的非暂时性机器可读存储介质,其中,所述指令在执行时使所述控制器:
响应于所述资源负载不超过所述负载阈值:
在所述流体流冷却子系统未激活时,基于调整所述电子组件的操作来执行所述基于组件操作的冷却以控制所述电子设备中的温度。
6.根据权利要求5所述的非暂时性机器可读存储介质,其中,响应于所述电子设备中的温度不超过第二温度阈值,在所述流体流动冷却子系统未激活时执行所述基于组件操作的冷却。
7.根据权利要求6所述的非暂时性机器可读存储介质,其中,所述指令在执行时使所述控制器:
在所述流体流冷却子系统处于未激活状态时执行所述基于组件操作的冷却之后,响应于所述电子设备中的温度超过所述第二温度阈值,基于所述流体流冷却子系统的激活来执行主动冷却。
8.根据权利要求1所述的非暂时性机器可读存储介质,其中,所述指令在执行时使所述控制器:
基于在所述电子设备中执行的程序的活动来确定所述电子设备的资源负载。
9.根据权利要求8所述的非暂时性机器可读存储介质,其中,所述指令在执行时使所述控制器:
进一步基于与所述程序的用户交互来确定所述电子设备的资源负载。
10.一种电子设备,包括:
流体流冷却子系统,用于在所述电子设备中生成冷却流体流;
电子组件;
控制器,用于:
确定用于动态热控制的所述电子设备的资源负载;
响应于所述资源负载超过负载阈值:
首先激活所述电子设备中的主动冷却,并且响应于在所述主动冷却被激活之后检测到所述电子设备中的温度超过温度阈值,激活基于组件操作的冷却,所述主动冷却基于所述流体流冷却子系统的激活,并且所述基于组件操作的冷却包括对所述电子组件的操作的调整;以及
响应于所述资源负载小于或等于所述负载阈值:
首先激活基于组件操作的冷却,并且响应于在执行基于组件操作的冷却之后检测到电子设备中的温度超过温度阈值,激活主动冷却。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其中,所述控制器用于基于所述电子设备中的程序的活动来确定所述电子设备的资源负载。
12.根据权利要求10所述的电子设备,其中,所述控制器用于基于与所述电子设备中的程序的用户交互的相应水平来确定所述电子设备的资源负载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普发展公司,有限责任合伙企业,未经惠普发展公司,有限责任合伙企业许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880096175.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:经由数据块下载恢复映像
- 下一篇:基于用户语音的数据文件通信