[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法以及有机半导体元件的制造方法

权利要求书

1.一种蒸镀掩膜，其特征在于，包括：

磁性金属体,其含有至少一个第一开口部；

层叠体,在所述磁性金属体上覆盖所述至少一个第一开口部配置,并具有位于所述至少一个第一开口部内的多个第二开口部；

所述层叠体包括第一层以及配置于所述第一层与所述磁性金属体之间的第二层,

在所述至少一个第一开口部内,室温以上的第一温度下的所述第一层的弹性模量E1、所述第一层的厚度a1、所述第一层所具有的内部应力σ1、所述第二层的弹性模量E2、所述第二层的厚度a2、所述第二层所具有的内部应力σ2满足下述式(1)、(2)：

σ1/E1-σ2/E2＜0···(1)

0a1×σ1+a2×σ2···(2)

其中，σ1、σ2为拉伸应力时为正。

2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于，

所述第一温度在室温以上且60℃以下。

3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

在所述第一温度下,所述层叠体中位于所述至少一个第一开口部内的部分以向所述磁性金属体的相反侧凸出的方式挠曲。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述蒸镀掩膜还包括粘接层,所述粘接层位于所述层叠体与所述磁性金属体之间,将所述层叠体与所述磁性金属体接合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述第一层和所述第二层分别为树脂层或由金属材料以外的无机材料形成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述第一层和所述第二层的任一方是金属层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述第一层和所述第二层的至少一方是树脂层。

8.根据权利要求5所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述第一层和所述第二层均为树脂层。

9.根据权利要求7或8所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述第一层和所述第二层的至少一方是聚酰亚胺层。

10.根据权利要求8所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述第一层使用聚酰亚胺层,所述第二层使用化学射线固化型树脂材料形成。

11.根据权利要求5所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述第一层是聚酰亚胺层,所述第二层是使用金属材料以外的无机材料形成的。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

仅所述层叠体以覆盖所述磁性金属体的所述至少一个第一开口部的方式配置,所述层叠体仅由所述第一层和所述第二层构成。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

还包括支承所述磁性金属体的框架。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的蒸镀掩膜,其特征在于,

所述磁性金属体具有开口掩膜结构。