[发明专利]电连接用部件、电连接结构和电连接用结构的制造方法在审

专利信息
申请号: 201880096486.X 申请日: 2018-11-30
公开(公告)号: CN112567504A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 仁科顺矢;石尾雅昭 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;B23K20/04;H01L23/48
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;王昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接 部件 结构 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电连接用部件(1,301,401,501,601),其特征在于:

包括至少接合了由Cu材料构成的第1Cu层(12)与由从室温至300℃的平均热膨胀系数比所述第1Cu层小的Fe材料或Ni材料构成的低热膨胀层(11)的覆层材料(10,110,610),

在所述覆层材料的所述第1Cu层侧的表面,形成有第1表面(14a)和通过级差部(15)与所述第1表面连接、与所述第1表面相比位于所述低热膨胀层侧的第2表面(14b)。

2.如权利要求1所述的电连接用部件,其特征在于:

所述覆层材料的与所述第1Cu层相反侧的表面形成为没有级差部的平坦面状。

3.如权利要求1或2所述的电连接用部件,其特征在于:

所述覆层材料还包括与所述低热膨胀层的所述第1Cu层相反侧接合,由Cu材料构成的第2Cu层(13)。

4.如权利要求1或2所述的电连接用部件,其特征在于:

所述覆层材料的所述第2表面侧沿着所述级差部延伸的方向被分割成多个。

5.如权利要求1或2所述的电连接用部件,其特征在于:

所述低热膨胀层由从室温至300℃的平均热膨胀系数为15×10-6/K以下的Fe材料或Ni材料构成。

6.如权利要求1或2所述的电连接用部件,其特征在于:

所述第1表面和所述第2表面具有电连接部分,

在所述第1表面的所述电连接部分或所述第2表面的所述电连接部分的至少一个电连接部分,形成有由Ag、Ag合金、Ni或Ni合金构成的镀层。

7.如权利要求6所述的电连接用部件,其特征在于:

所述镀层在所述覆层材料的整个面形成。

8.一种电连接结构(100a),其特征在于,包括:

电连接用部件(1,301,401,501,601),其包括至少接合了由Cu材料构成的第1Cu层(12)和由从室温至300℃的平均热膨胀系数比所述第1Cu层小的Fe材料或Ni材料构成的低热膨胀层(11)的覆层材料(10,110,610),在所述覆层材料的所述第1Cu层侧的表面,形成有第1表面(14a)和通过级差部(15)与所述第1表面连接、与所述第1表面相比位于所述低热膨胀层侧的第2表面(14b);和

在所述第1表面或所述第2表面的电连接部分连接所述电连接用部件与连接对象部件的连接材料。

9.一种电连接用部件(1,301,401,501,601)的制造方法,其特征在于:

通过压延接合来制作至少接合了由Cu材料构成的第1Cu层(12)和由从室温至300℃的平均热膨胀系数比所述第1Cu层小的Fe材料或Ni材料构成的低热膨胀层(11)的覆层材料(10),

通过对所制作出的所述覆层材料进行塑性加工,在所述覆层材料的所述第1Cu层侧的表面,形成第1表面(14a)和通过级差部(15)与所述第1表面连接、与所述第1表面相比位于所述低热膨胀层侧的第2表面(14b)。

10.如权利要求9所述的电连接用部件的制造方法,其特征在于:

在形成所述第1表面和所述第2表面之后,将在形成所述第1表面和所述第2表面时流动的不需要部分切割除去。

11.如权利要求9或10所述的电连接用部件的制造方法,其特征在于:

在形成所述第1表面和所述第2表面之后,将所述覆层材料的所述第2表面侧沿着所述级差部延伸的方向分割成多个。

12.如权利要求9或10所述的电连接用部件的制造方法,其特征在于:

通过压延接合,制作接合了所述第1Cu层、所述低热膨胀层和在所述低热膨胀层的与所述第1Cu层相反侧接合了由Cu材料构成的第2Cu层的所述覆层材料。

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